移動体通信用パワー半導体モジュールの放熱設計 : 発熱領域間距離の最適化(熱工学,内燃機関,動力など)
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概要
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We will describe the thermal performance of power semiconductor module, which consists of heterojunction bipolar transistors (HBTs), for mobile communication systems. We calculate the thermal resistance between the HBT fingers and the bottom surface of a multi-layer circuit board using a finite element method (FEM). We applied a steady state analysis to optimize the distance between each HBT finger and reduce the thermal resistance of the module. We found that the thermal resistance of the unequally spaced finger layout module could be 10% lower than that of the equally spaced finger layout module.
- 2005-08-25
著者
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中里 典生
株式会社日立製作所 機械研究所
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大曽根 靖夫
(株)日立製作所機械研究所
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中里 典生
(株)日立製作所 機械研究所
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梅本 康成
(株)ルネサステクノロジ第二事業本部
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根岸 幹夫
(株)ルネサス東日本セミコンダクタテ長野デバイス本部
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