薄型伝送線リードを用いた43Gbit/s伝送対応半導体パッケージ(<特集>次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
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概要
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高速通信に用いる半導体用パッケージは,従来,メタルパッケージが多く用いられてきた.メタルパッケージは,汎用のコネクタをパッケージきょう体に直付けできるため,半導体素子間の信号伝送に汎用の同軸ケーブルを用いることが可能である.一方で,メタルパッケージは,外部に引き出す端子数に制約があり,またサイズが大きい,重くなるなどの欠点がある.その対策として開発したのがコネクタ付きBGA(Ball grid array)である.コネクタ付きBGAは,汎用のコネクタをパッケージ基板に直付けできる特徴がある.しかし,一方でコネクタの外形に制約を受け,パッケージ及び実装系の小型化にはまだ限界があった.そこで本研究では,コネクタに代えて,薄型のリードを入出力用の伝送線として用いる構造のパッケージを新たに考案した.開発では43Gbit/sの信号伝送に対応するリードの設計,パッケージ基板の伝送線設計及びリードとパッケージの接続部の設計を行った.試作検証の結果,提案構造で,43Gbit/sの信号伝送に十分な伝送線性能が得られることを実証した.
- 2009-11-01
著者
-
菊地 広
株式会社日立製作所 マイクロデバイス事業部
-
中里 典生
株式会社日立製作所 機械研究所
-
田中 直敬
株式会社日立製作所 機械研究所
-
田中 直敬
(株)日立製作所機械研究所
-
磯村 悟
(株)日立製作所中央研究所デバイス開発センタ
-
中里 典生
(株)日立製作所 機械研究所
-
菊地 広
(株)日立製作所マイクロデバイス事業部
-
田中 直敬
日立機械研
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菊地 広
(株)日立製作所デバイス開発センタ
-
磯村 悟
(株)日立製作所マイクロデバイス事業部
-
田中 直敬
株式会社日立製作所機械研究所
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