中里 典生 | (株)日立製作所 機械研究所
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概要
関連著者
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中里 典生
株式会社日立製作所 機械研究所
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中里 典生
(株)日立製作所 機械研究所
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大曽根 靖夫
(株)日立製作所機械研究所
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浜岸 真也
(株)日立製作所 情報通信事業部
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浜岸 真也
(株)日立コミュニケーションテクノロジー
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平澤 茂樹
(株)日立製作所 機械研究所
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森 利行
(株)日立製作所 情報通信事業部
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辛島 靖治
(株)日立製作所 情報通信事業部
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平澤 茂樹
(株)日立製作所
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平澤 茂樹
神戸大 大学院工学研究科
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久保 貴
名古屋大学大学院工学研究科
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福宮 孝一
(株)日立製作所通信事業部
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桑木 博司
(株)日立製作所 情報通信事業部
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梅本 康成
(株)ルネサステクノロジ第二事業本部
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根岸 幹夫
(株)ルネサス東日本セミコンダクタテ長野デバイス本部
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菊地 広
株式会社日立製作所 マイクロデバイス事業部
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田中 直敬
株式会社日立製作所 機械研究所
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田中 直敬
(株)日立製作所機械研究所
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磯村 悟
(株)日立製作所中央研究所デバイス開発センタ
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山口 日出
(株)日立製作所デバイス開発センタプロセス開発部
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平沢 茂樹
(株)日立製作所 機械研究所 茨城県
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原田 和英
(株)日立製作所 情報通信事業部
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眞藤 孝徳
(株)日立製作所情報通信事業部
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吉原 和弘
(株)日立製作所デバイス開発センタ
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永井 謙治
(株)日立製作所デバイス開発センタ
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大和田 伸郎
(株)日立製作所デバイス開発センタ
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大黒 崇弘
(株)日立製作所汎用コンピュータ事業部
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大和田 伸郎
(株)日立製作所
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菊地 広
(株)日立製作所マイクロデバイス事業部
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田中 直敬
日立機械研
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久保 貴
(株)日立製作所 機械研究所
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原田 和英
株式会社日立製作所情報通信事業部
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菊地 広
(株)日立製作所デバイス開発センタ
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久保 貴
名古屋大学
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木村 靖
(株)日立製作所 通信事業部
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磯村 悟
(株)日立製作所マイクロデバイス事業部
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大黒 崇弘
(株)日立国際電気
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眞藤 孝徳
(株)日立製作所 生産技術研究所
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田中 直敬
株式会社日立製作所機械研究所
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河野 祐二
(株)日立製作所 通信事業部
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永井 謙治
(株)日立製作所
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伊月 秀一
(株)日立製作所 通信事業部
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木村 靖
(株)日立製作所
著作論文
- 薄型伝送線リードを用いた43Gbit/s伝送対応半導体パッケージ(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- 電子機器におけるヒートパイプ式自然空冷構造の開発
- 通信機器筺体内におけるフィン付基板の自然対流冷却
- LSIチップ内のSOI構造トランジスタ素子の熱解析
- 電子機器きょう体内フィン付鉛直基板の自然対流冷却
- 固体接触面における接触熱コンダクタンスの金属薄膜による改善(熱工学,内燃機関,動力など)
- 樹脂の伝熱特性評価方法の検討
- 薄型ヒートパイプモジュール冷却技術の開発
- 薄型ヒートパイプモジュール冷却技術の開発
- 移動体通信用パワー半導体モジュールの放熱設計 : 発熱領域間距離の最適化(熱工学,内燃機関,動力など)
- 移動体通信用パワー半導体モジュールの放熱設計 : モジュール熱抵抗の解析的予測(熱工学,内燃機関,動力など)
- 密閉筐体におけるヒートパイプ式ヒートシンクの放熱特性