木本 良輔 | ルネサスエレクトロニクス株式会社
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概要
関連著者
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木本 良輔
ルネサスエレクトロニクス株式会社
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木本 良輔
株式会社ルネサステクノロジ
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矢口 昭弘
株式会社日立製作所機械研究所
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中 康弘
株式会社日立製作所機械研究所
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山本 健一
ルネサスエレクトロニクス株式会社
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木本 良輔
ルネサスエレクトロニクス
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谷江 尚史
株式会社日立製作所機械研究所
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谷江 尚史
日立 機械研
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中 康弘
日立機械研
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山本 健一
ルネサスエレクトロニクス
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大野 信忠
名古屋大学大学院工学研究科計算理工学専攻
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大野 信忠
名古屋大学大学院工学研究科
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矢口 昭弘
(株)日立製作所機械研究所
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中 康弘
(株)日立製作所機械研究所
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木本 良輔
(株)ルネサステクノロジ生産本部
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大野 信忠
名古屋大学工学研究科
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矢口 昭弘
日立機械研
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三輪 孝志
(株)ルネサステクノロジ生産本部
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谷江 尚史
日立機械研
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木本 良輔
ルネサステクノロジ
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木本 良輔
株式会社ルネサステクノロジ生産本部
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大野 信忠
名古屋大学
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谷江 尚史
株式会社日立製作所日立研究所機械研究センタ
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谷江 尚史
株式会社日立製作所日立研究所
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加藤 隆彦
株式会社日立製作所材料研究所電子材料研究部
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赤星 晴夫
株式会社日立製作所日立研究所
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中村 真人
株式会社日立製作所生産技術研究所実装ソリューション研究部
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佐藤 了平
大阪大学先端科学イノベーションセンター
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佐藤 了平
大阪大学・先端科学イノベーションセンター
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河野 賢哉
日立機械研
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谷江 尚史
(株)日立製作所機械研究所
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山本 健一
(株)ルネサステクノロジ生産本部
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三輪 孝志
ルネサステクノロジ
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石川 高司
株式会社カシオ日立モバイルコミュニケーションズ
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黒沢 和仁
株式会社カシオ日立モバイルコミュニケーションズ
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山本 健一
株式会社ルネサステクノロジ生産技術本部
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谷江 尚史
(株)日立製作所
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川村 利則
株式会社日立製作所材料研究所
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小泉 正博
株式会社日立製作所材料研究所
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山本 健一
株式会社ルネサステクノロジ
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中村 真人
日立 生産技研
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加藤 隆彦
株式会社日立製作所原子力事業部
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黒沢 和仁
東海テック
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加藤 隆彦
株式会社日立製作所材料研究所
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山本 健一
ルネサステクノロジ
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中村 真人
株式会社日立製作所日立事業所
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山本 健一
(株)ルネサステクノロジ
著作論文
- PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立(第1報)衝撃破断モードの基板ひずみ依存性の検討
- PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立 : (第1報)衝撃破断モードの基板ひずみ依存性の検討
- 半導体パッケージNSMDはんだ接続部の疲労強度評価(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- 半導体パッケージはんだ接続パッド引出し配線の疲労強度評価
- プリント基板配線の疲労強度評価手法の検討(技術OS3-2 微小材料強度評価,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 高信頼度BGAパッケージの構造設計
- BGAはんだ接続部衝撃強度の負荷時間依存性
- 携帯機器用アンダーフィル実装試験片の強度評価
- 電解Ni/Auめっきを用いたBGA鉛フリーはんだ接合部の衝撃信頼性におよぼすNiめっき条件の影響
- 721 BGAはんだ接続部の衝撃耐性解析手法の検討(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
- J0601-4-1 高温熱処理後のSn3Ag0.5Cuはんだ接合部の疲労寿命評価([J0601-4]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
- PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立 : (第2報)はんだ接続部応力による衝撃耐性評価方法の検討