谷江 尚史 | (株)日立製作所

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  (株)日立製作所機械研究所

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  株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ

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  ルネサスエレクトロニクス株式会社

• 木本 良輔

  ルネサスエレクトロニクス株式会社

• 大野 信忠

  名古屋大学大学院工学研究科

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  (株)ルネサステクノロジ生産本部

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• 大野 信忠

  名古屋大学工学研究科

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• 大野 信忠

  名古屋大学

• 山本 健一

  (株)ルネサステクノロジ

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著作論文

• 半導体パッケージNSMDはんだ接続部の疲労強度評価(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
• 微細はんだ形状の予測と接続寿命評価への適用
• き裂進展モデルに基づくはんだ疲労寿命予測方法
• 累積損傷モデルに基づく疲労き裂進展特性の推定方法
• き裂進展解析による半導体はんだ接続部寿命評価手法
• 半導体微細はんだ接続部き裂経路を再現するき裂進展モデル
• 6・2・4 溶接・接合(6・2 材料加工,6.機械材料・材料加工,機械工学年鑑)
• (5)微細はんだ形状の予測と接続寿命評価への適用(論文,日本機械学会賞〔2010年度(平成22年度)審査経過報告〕)
• 504 はんだ接合積層構造の熱ラチェット反り変形 : 接合材料の影響(締結・接合部の力学・プロセスと信頼性評価(1),ものづくりにおける基礎研究と先端技術の融合)

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