谷江 尚史 | (株)日立製作所機械研究所
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概要
関連著者
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谷江 尚史
(株)日立製作所機械研究所
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谷江 尚史
株式会社日立製作所機械研究所
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寺崎 健
株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ
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寺崎 健
(株)日立製作所機械研究所
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寺崎 健
日立・機械研
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谷江 尚史
(株)日立製作所
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谷江 尚史
日立・機械研
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寺崎 健
日立
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谷江 尚史
日立機械研
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大野 信忠
名古屋大学工学研究科
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中 康弘
株式会社日立製作所機械研究所
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中根 和彦
名大
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小島 清美
日立機械研
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寺崎 健
日立機械研
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小島 清美
日立・機械研
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中根 和彦
デンソーアイテック
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浦田 裕介
名大
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大野 信忠
名古屋大学
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小島 清美
(株)日立製作所日立研究所
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大野 信忠
名大
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矢口 昭弘
株式会社日立製作所機械研究所
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山本 健一
ルネサスエレクトロニクス株式会社
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木本 良輔
ルネサスエレクトロニクス株式会社
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大野 信忠
名古屋大学大学院工学研究科
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矢口 昭弘
(株)日立製作所機械研究所
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中 康弘
(株)日立製作所機械研究所
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木本 良輔
(株)ルネサステクノロジ生産本部
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山本 健一
(株)ルネサステクノロジ生産本部
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長埜 浩太
日立機械研
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中 康弘
日立機械研
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谷江 尚史
日立 機械研
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平光 真二
日立・機械研
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津田 将利
名古屋大学大学院工学研究科
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津田 将利
名大[院]
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木本 良輔
株式会社ルネサステクノロジ
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津田 将利
名大
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浦田 裕介
名古屋大学[院]
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山本 健一
(株)ルネサステクノロジ
著作論文
- 半導体パッケージNSMDはんだ接続部の疲労強度評価(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- 微細はんだ形状の予測と接続寿命評価への適用
- き裂進展モデルに基づくはんだ疲労寿命予測方法
- BGA各種接続構造の寿命評価手法の開発(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 累積損傷モデルに基づく疲労き裂進展特性の推定方法
- 106 はんだの疲労き裂進展特性の推定(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(2))
- き裂進展解析による半導体はんだ接続部寿命評価手法
- 3553 BGAはんだ接合部の疲労寿命に及ぼすボイド位置の影響(S23-1 疲労特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
- 半導体微細はんだ接続部き裂経路を再現するき裂進展モデル
- 1850 ボイドを含むBGAはんだ接合部のき裂進展経路に及ぼす変位振幅の影響(J09-2 はんだ接続部の強度信頼性評価,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 204 チップ抵抗はんだ接続部の疲労き裂進展挙動の解析(関東支部 茨城講演会)
- 21103 TSOPはんだ接続部の疲労き裂進展挙動の解析(材料力学(破壊))
- 808 構造物の微細化や薄型化が BGA 接続寿命に及ぼす影響
- 6・2・4 溶接・接合(6・2 材料加工,6.機械材料・材料加工,機械工学年鑑)
- J0601-4-5 はんだ接合積層板の熱ラチェット変形に及ぼす材料モデルの影響([J0601-4]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
- 504 はんだ接合積層構造の熱ラチェット反り変形 : 接合材料の影響(締結・接合部の力学・プロセスと信頼性評価(1),ものづくりにおける基礎研究と先端技術の融合)
- 241 はんだ接合積層板の熱ラチェット試験の解析(材料モデル・FEM解析,塑性挙動のモデリングとシミュレーション-ナノからマクロまで-,オーガナイスドセッション5)