小島 清美 | 日立機械研

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• 小島 清美

  日立機械研

• 小島 清美

  (株)日立製作所日立研究所

• 寺崎 健

  日立・機械研

• 寺崎 健

  株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ

• 寺崎 健

  (株)日立製作所機械研究所

• 三浦 英生

  日立機械研

• 岡部 健一

  日立機械研

• 田添 亘

  日立機械研

• 古賀 倫子

  日立機械研

• 谷江 尚史

  株式会社日立製作所機械研究所

• 三浦 英生

  東北大学大学院工学研究科

• 三浦 英生

  東北大

• 谷江 尚史

  (株)日立製作所機械研究所

• 谷江 尚史

  日立・機械研

• 小島 清美

  日立・機械研

• 西村 朝雄

  株式会社実装パートナーズ

• 西村 朝雄

  (株)日立製作所機械研究所

• 三浦 英生

  (株)日立製作所機械研究所

• 小島 清美

  (株)日立製作所機械研究所

• 寺崎 健

  日立機械研

• 西村 朝雄

  (株)日立製作所

• 田添 亘

  株式会社日立製作所機械研究所

• 小島 清美

  (株)日立製作所 日立研究所

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著作論文

• 710 Webベース設計支援システムの開発と構造設計への適用(材料強度と構造設計,オーガナイズドセッション)
• 半導体パッケージの構造設計CAEシステムの開発
• 1850 ボイドを含むBGAはんだ接合部のき裂進展経路に及ぼす変位振幅の影響(J09-2 はんだ接続部の強度信頼性評価,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
• 21103 TSOPはんだ接続部の疲労き裂進展挙動の解析(材料力学(破壊))
• 310 概念設計のためのWebベース設計支援システムの開発(OS4-(1) 材料強度と構造設計,オーガナイズドセッション)
• 921 半導体パッケージ構造設計専用 CAE システムの開発

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