西村 朝雄 | (株)日立製作所機械研究所

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概要

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関連著者

• 西村 朝雄

  (株)日立製作所機械研究所

• 西村 朝雄

  (株)日立製作所

• 西村 朝雄

  (株)日立製作所半導体グループ

• 西村 朝雄

  (株)日立製作所半導体事業部

• 西村 朝雄

  日立

• 三浦 英生

  (株)日立製作所機械研究所

• 河合 末男

  (株)日立製作所機械研究所

• 北野 誠

  (株)日立製作所機械研究所

• 三浦 英生

  東北大

• 北野 誠

  株式会社日立製作所機械研究所

• 北野 誠

  (株)日立製作所

• 北野 誠

  日立製作所

• 西 邦彦

  (株)日立製作所

• 三浦 英生

  東北大学大学院工学研究科

• 田中 直敬

  株式会社日立製作所 機械研究所

• 田中 直敬

  (株)日立製作所機械研究所

• 守田 俊章

  (株)日立製作所材料研究所

• 河野 竜治

  株式会社日立製作所機械研究所

• 河野 竜治

  (株)日立製作所機械研究所

• 熊沢 鉄雄

  (株)日立製作所機械研究所

• 田中 直敬

  日立機械研

• 梶原 良一

  (株)日立製作所

• 河野 竜治

  日立製作所 機械研究所

• 熊沢 鉄雄

  株式会社日立製作所機械研究所

• 熊沢 鉄雄

  (株)日立製作所

• 田中 直敬

  株式会社日立製作所機械研究所

• 守田 俊章

  (株)日立製作所

• 熊沢 鉄雄

  秋田県立大学システム科学技術学部

• 矢口 昭弘

  株式会社日立製作所機械研究所

• 村上 元

  (株)日立製作所半導体設計開発センター

• 矢口 昭弘

  (株)日立製作所機械研究所

• 北野 誠

  日立機械研

• 小泉 正博

  (株)日立製作所

• 高橋 和弥

  (株)日立製作所日立研究所

• 村上 元

  (株)日立製作所半導体設計開発センタ

• 服部 敏雄

  (株)日立製作所機械研究所

• 寺崎 健

  株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ

• 西村 朝雄

  株式会社実装パートナーズ

• 広瀬 閥

  日東電工(株)生産技術研究所

• 広瀬 閥

  日東電工(株)

• 石塚 典男

  (株)日立製作所機械研究所

• 熊沢 鉄雄

  株式会社日立製作所

• 三浦 英生

  日立機械研

• 羽田 光明

  (株)日立製作所電力グループ日立事業所

• 小島 清美

  日立機械研

• 服部 敏雄

  岐阜大学工学部

• 坂田 寛

  (株)日立製作所機械研究所

• 服部 敏雄

  日立・機械研

• 西村 朝雄

  株式会社日立製作所半導体グループ

• 小島 清美

  (株)日立製作所機械研究所

• 寺崎 健

  (株)日立製作所機械研究所

• 金田 剛

  (株)日立マイコンシステム

• 渡辺 宏

  (株)日立製作所

• 秋山 雪治

  (株)日立製作所

• 坪崎 邦宏

  (株)日立製作所

• 安生 一郎

  株式会社日立製作所半導体グループ

• 斎藤 昇

  (株)日立製作所 機械研究所

• 安生 一郎

  半導体事業部

• 柴本 正訓

  半導体事業部

• 矢口 明弘

  (株)日立製作所機械研究所

• 木本 良輔

  (株)日立マイコンシステム

• 羽田 光明

  (株)日立製作所

• 斎藤 昇

  日立・機械研

• 坪崎 邦宏

  (株)日立製作所半導体事業部

• 金田 剛

  (株)日立マイコンシステム:(現)(株)日立超lsiシステムズ

• 渡辺 宏

  (株)日立製作所半導体事業部

• 寺崎 健

  日立・機械研

• 小島 清美

  (株)日立製作所日立研究所

• 小島 清美

  (株)日立製作所 日立研究所

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著作論文

• IC封止樹脂の新接着強度測定法
• 応力特異場パラメータを用いた半導体プラスチックパッケージの信頼性評価
• 半導体パッケージの構造設計CAEシステムの開発
• はんだリフロー工程における半導体パッケージクラックに及ぼす熱応力の影響
• 被覆ワイヤボンディング技術の開発
• 吸湿による樹脂膨潤を考慮したICパッケージ接着界面のはく離発生評価
• パッケージング応力起因の半導体素子特性変動(先進材料と信頼性解析・評価)
• シリコン薄膜の結晶化応力に及ぼすリン(P)ドーピングの影響の検討
• 表面実装型IC樹脂封止パッケージの耐リフロークラック性評価装置の試作
• IC封止樹脂の接着強度測定とパッケージ接着界面のはく離発生予測
• はんだリフロー工程で発生するICのパッケージクラックに関する研究 : 第3報,素子接着剤層の影響
• シリカ粒子高充てんエポキシ樹脂の強度特性に及ぼす粒子形状と粒度の影響
• シリカ粒子充てんエポキシ樹脂の破壊じん性に及ぼす充てん材粒度分布の影響(信頼性工学小特集)
• 温度サイクル環境におけるICプラスチックパッケージ内のシリコンチップ熱応力の検討
• ICプラスチックパッケージ内シリコンチップ熱応力の検討
• はんだリフロー工程で発生するICのパッケージクラックに関する研究 : 第2報,応力特異場理論による樹脂の強度評価
• ICパッケージ内シリコンチップ残留応力に及ぼすパッケージ構造の影響
• ICプラスチックパッケージ内シリコンチップ残留応力の検討
• ICプラスチックパッケージ内応力測定素子の開発とその応用
• 105 YAGレーザによる接合同時切断技術の検討
• 半導体デバイスの応力測定を目的とした紫外レーザラマン応力測定装置の開発
• 235 有機基板上の超音波フリップチップ接合特性 : 表面清浄化超音波ボンデイングに関する研究(第4報)
• シリカ粒子充てんエポキシ樹脂の強度特性に及ぼす粒子充てん量の影響と破壊メカニズムの検討
• 118 シングルポイントインナーリードボンディングにおける超音波周波数の影響
• 154 半田接合部の化合物形成に与えるAu濃度の影響

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