小泉 正博 | (株)日立製作所
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概要
関連著者
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小泉 正博
(株)日立製作所
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守田 俊章
(株)日立製作所材料研究所
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梶原 良一
(株)日立製作所
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(株)日立製作所
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西村 朝雄
(株)日立製作所機械研究所
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西村 朝雄
日立
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高橋 和弥
(株)日立製作所日立研究所
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西村 朝雄
(株)日立製作所
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加藤 隆彦
株式会社日立製作所材料研究所電子材料研究部
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株式会社日立製作所日立研究所
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佐藤 了平
大阪大学・先端科学イノベーションセンター
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大阪大学 先端科学イノベーションセンター
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小泉 正博
株式会社日立製作所材料研究所
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(株)日立製作所 日立研究所
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(株)日立製作所
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株式会社ルネサステクノロジ
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加藤 隆彦
(株)日立製作所
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赤星 晴夫
(株)日立製作所 材料研究所
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中野 広
(株)日立製作所日立研究所
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山本 健一
(株)ルネサステクノロジ
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川村 利則
(株)日立製作所 材料研究所
著作論文
- 235 有機基板上の超音波フリップチップ接合特性 : 表面清浄化超音波ボンデイングに関する研究(第4報)
- 118 シングルポイントインナーリードボンディングにおける超音波周波数の影響
- 144 有機基板上のパッドと太線Alとの超音波ボンディング性
- 電解Ni/AuめっきBGA鉛フリーはんだ接合部の衝撃強度劣化メカニズムと高強度化