山本 健一 | 株式会社ルネサステクノロジ
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概要
関連著者
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山本 健一
株式会社ルネサステクノロジ
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山本 健一
ルネサスエレクトロニクス株式会社
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赤星 晴夫
株式会社日立製作所日立研究所
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山本 健一
株式会社ルネサステクノロジ生産技術本部
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加藤 隆彦
株式会社日立製作所材料研究所電子材料研究部
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佐藤 了平
大阪大学・先端科学イノベーションセンター
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矢口 昭弘
株式会社日立製作所機械研究所
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山田 宗博
(株)ルネサステクノロジ
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山田 宗博
株式会社ルネサステクノロジ生産技術本部
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小泉 正博
株式会社日立製作所材料研究所
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山本 健一
ルネサスエレクトロニクス
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赤星 晴夫
(株)日立製作所 材料研究所
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佐藤 了平
大阪大学先端科学イノベーションセンター
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木本 良輔
ルネサスエレクトロニクス株式会社
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佐藤 了平
大阪大学 先端科学イノベーションセンター
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小泉 正博
(株)日立製作所
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木本 良輔
株式会社ルネサステクノロジ生産本部
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川村 利則
株式会社日立製作所材料研究所
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赤星 晴夫
(株)日立製作所 日立研究所
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中野 広
(株)日立製作所
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加藤 隆彦
株式会社日立製作所原子力事業部
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加藤 隆彦
(株)日立製作所
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木本 良輔
株式会社ルネサステクノロジ
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加藤 隆彦
株式会社日立製作所材料研究所
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中野 広
(株)日立製作所日立研究所
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山本 健一
(株)ルネサステクノロジ
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川村 利則
(株)日立製作所 材料研究所
著作論文
- PbフリーはんだBGA接続部の衝撃信頼性設計技術
- 衝撃曲げ試験によるBGAはんだ接続部の信頼性評価
- 電解Ni/Auめっきを用いたBGA鉛フリーはんだ接合部の衝撃信頼性におよぼすNiめっき条件の影響
- 無電解めっきを用いたBGAはんだ接合部の衝撃信頼性の検討
- 電解Ni/AuめっきBGA鉛フリーはんだ接合部の衝撃強度劣化メカニズムと高強度化