電解Ni/AuめっきBGA鉛フリーはんだ接合部の衝撃強度劣化メカニズムと高強度化
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概要
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- 2009-01-20
著者
-
加藤 隆彦
株式会社日立製作所材料研究所電子材料研究部
-
赤星 晴夫
株式会社日立製作所日立研究所
-
佐藤 了平
大阪大学・先端科学イノベーションセンター
-
佐藤 了平
大阪大学 先端科学イノベーションセンター
-
小泉 正博
(株)日立製作所
-
小泉 正博
株式会社日立製作所材料研究所
-
赤星 晴夫
(株)日立製作所 日立研究所
-
中野 広
(株)日立製作所
-
山本 健一
株式会社ルネサステクノロジ
-
加藤 隆彦
(株)日立製作所
-
赤星 晴夫
(株)日立製作所 材料研究所
-
中野 広
(株)日立製作所日立研究所
-
山本 健一
(株)ルネサステクノロジ
-
川村 利則
(株)日立製作所 材料研究所
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