選択的トレンチフィリングCuめっきによる配線形成プロセス(<特集>電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
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概要
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トレンチフィル配線形成法は基板の配線部分を溝(トレンチ)状に加工した後に,電気めっきによって配線を形成する.しかしながら,従来の電気Cuめっき法では,トレンチ以外の部位全面に厚くめっき膜が析出してしまうために,配線以外のめっき膜を除去する平たん化研磨が必要であった.電気Cuめっき条件について検討した結果,トレンチ部のみへ選択的に電気Cuめっきできることを見出した.本方式での電気Cuめっきを適用することで,幅10μm以下の配線を有機フィルム上に形成することができた.
- 2011-11-01
著者
-
鈴木 斉
日立制作所日立研究所
-
赤星 晴夫
(株)日立製作所 日立研究所
-
端場 登志雄
(株)日立製作所 日立研究所
-
中野 広
(株)日立製作所
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赤星 晴夫
日立 日立研
-
珍田 聡
日立電線
-
吉田 博史
(株)日立製作所 日立研究所 電子材料研究部
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中野 広
(株)日立製作所日立研究所
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端場 登志雄
(株)日立製作所日立研究所
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鈴木 斉
(株)日立製作所日立研究所
-
珍田 聡
(株)日立電線
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