山田 宗博 | (株)ルネサステクノロジ

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概要

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関連著者

• 矢口 昭弘

  株式会社日立製作所機械研究所

• 山田 宗博

  (株)ルネサステクノロジ

• 山本 健一

  ルネサスエレクトロニクス株式会社

• 山本 健一

  ルネサスエレクトロニクス

• 長埜 浩太

  日立機械研

• 山田 宗博

  株式会社ルネサステクノロジ生産技術本部

• 山本 健一

  株式会社ルネサステクノロジ生産技術本部

• 山本 健一

  株式会社ルネサステクノロジ

• 寺崎 健

  株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ

• 寺崎 健

  (株)日立製作所機械研究所

• 矢口 昭弘

  (株)日立製作所機械研究所

• 山田 宗博

  株式会社日立製作所半導体グループ

• 柴本 正訓

  日立半導体

• 矢口 昭弘

  日立機械研

• 山田 宗博

  日立半導体

• 長埜 浩太

  (株)日立製作所材料研究所

• 寺崎 健

  日立・機械研

• 長埜 浩太

  (株)日立製作所日立研究所

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著作論文

• 基板ひずみによるBGAはんだ接続部の落下衝撃信頼性評価
• 829 携帯機器用 CSP はんだ接続部の信頼性評価
• 携帯電子機器BGAはんだ接続部の疲労強度
• PbフリーはんだBGA接続部の衝撃信頼性設計技術
• 衝撃曲げ試験によるBGAはんだ接続部の信頼性評価
• PbフリーはんだBGA接続部の衝撃信頼性設計技術
• 基板ひずみによるBGAはんだ接続部の落下衝撃強度評価

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