高橋 和弥 | (株)日立製作所日立研究所

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概要

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関連著者

• 梶原 良一

  (株)日立製作所

• 高橋 和弥

  (株)日立製作所日立研究所

• 守田 俊章

  (株)日立製作所材料研究所

• 加藤 光雄

  (株)日立製作所日立研究所

• 高橋 敏幸

  (株)日立製作所計測器事業部

• 守田 俊章

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• 加藤 光雄

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• 西村 朝雄

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  日立

• 小泉 正博

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• 西村 朝雄

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• 渡辺 宏

  (株)日立製作所

• 木本 良輔

  (株)日立マイコンシステム

• 渡辺 宏

  (株)日立製作所半導体事業部

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著作論文

• 118 シングルポイントインナーリードボンディングにおける超音波周波数の影響
• 154 半田接合部の化合物形成に与えるAu濃度の影響
• 表面を清浄化したAu膜の超音波ボールボンディング特性
• 318 Au及びCu膜への表面活性化による常温の超音波ボールボンディング : 表面活性化超音波ボンディングに関する研究(第2報)
• 317 表面活性化超音波マイクロボンディング評価設備の開発 : 表面活性化超音波ボンディングに関する研究(第1報)
• 144 有機基板上のパッドと太線Alとの超音波ボンディング性

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