高橋 敏幸 | (株)日立製作所計測器事業部

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概要

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関連著者

• 梶原 良一

  (株)日立製作所

• 高橋 敏幸

  (株)日立製作所計測器事業部

• 渡辺 宏

  (株)日立製作所

• 加藤 光雄

  (株)日立製作所日立研究所

• 渡辺 宏

  (株)日立製作所半導体事業部

• 加藤 光雄

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• 坪崎 邦弘

  (株)日立製作所 半導体事業部

• 渡部 宏

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著作論文

• 接合雰囲気がAu, Cu, Al膜のAuボールボンディング特性に与える影響 : 表面清浄化超音波ボンディングに関する研究(第3報)
• Au, Cu, Al蒸着膜の表面清浄度とAuボールボンディング特性 : 表面清浄化超音波ボンディングに関する研究(第2報)
• 振動周波数70,130,172kHzの超音波ボールボンディング
• 149 Auめっきパッド/Auワイヤの高周波超音波ボンディング特性
• 313 高周波領域の超音波ボンディング特性
• 表面を清浄化したAu膜の超音波ボールボンディング特性
• 150 Au, Cu及びAl膜のボンディング性に与える雰囲気の影響
• 318 Au及びCu膜への表面活性化による常温の超音波ボールボンディング : 表面活性化超音波ボンディングに関する研究(第2報)
• 317 表面活性化超音波マイクロボンディング評価設備の開発 : 表面活性化超音波ボンディングに関する研究(第1報)

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