318 Au及びCu膜への表面活性化による常温の超音波ボールボンディング : 表面活性化超音波ボンディングに関する研究(第2報)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人溶接学会の論文
- 1993-03-15
著者
関連論文
- Auめっきテープ基板を用いた超音波プリップチップ接合特性の検討
- 235 有機基板上の超音波フリップチップ接合特性 : 表面清浄化超音波ボンデイングに関する研究(第4報)
- 118 シングルポイントインナーリードボンディングにおける超音波周波数の影響
- 154 半田接合部の化合物形成に与えるAu濃度の影響
- スパッタリングにより形成されたNi-B系合金層によるNi基超合金の液相拡散接合
- 接合雰囲気がAu, Cu, Al膜のAuボールボンディング特性に与える影響 : 表面清浄化超音波ボンディングに関する研究(第3報)
- Au, Cu, Al蒸着膜の表面清浄度とAuボールボンディング特性 : 表面清浄化超音波ボンディングに関する研究(第2報)
- 振動周波数70,130,172kHzの超音波ボールボンディング
- 149 Auめっきパッド/Auワイヤの高周波超音波ボンディング特性
- 313 高周波領域の超音波ボンディング特性
- 327 Bパックによる拡散接合法の検討 : Ni基耐熱合金の拡散接合に関する研究(第2報)
- 326 Bパックによる拡散接合用インサート層の形成法の検討 : Ni基耐熱合金の拡散接合に関する研究(第1報)
- インサート材を用いた抵抗圧接法における接合現象の研究
- 425 ボロン入りステンレス鋼溶接材料の検討(溶接冶金(I),平成18年度春季全国大会)
- ボロン入りステンレス鋼溶接材料の検討
- 表面を清浄化したAu膜の超音波ボールボンディング特性
- 150 Au, Cu及びAl膜のボンディング性に与える雰囲気の影響
- 318 Au及びCu膜への表面活性化による常温の超音波ボールボンディング : 表面活性化超音波ボンディングに関する研究(第2報)
- 317 表面活性化超音波マイクロボンディング評価設備の開発 : 表面活性化超音波ボンディングに関する研究(第1報)
- 351 ステンレス鋼配管溶接部の残留応力低減溶接工法の開発(溶接変形・残留応力(II),平成20年度秋季全国大会)
- スパッタ蒸着によるIN738LC接合面への低融点合金層形成法の検討 : 接合面合金化による拡散接合法の研究(第3報)
- 307 スパッタ蒸着によるIN738LC接合面への低融点合金層形成法の検討 : 接合面合金化による拡散接合法の研究(第3報)
- 14Mn鋼溶接熱影響部の粒界液化機構 : 非磁性鋼の溶接(第4報)
- 14Mn鋼溶接熱影響部の粒界液化機構
- 101 低入熱領域におけるTIG及びレーザ溶接の熱効率・溶融効率の検討
- 111 高周波パルスTIGを用いた狭開先溶接の研究
- 149 Agスパッタ膜を用いた低温接合法
- SUS小径管全姿勢TIG溶接部の表面温度と裏波ビード幅の関係 : 溶接部の溶込み制御に関する研究(第3報)
- 121 溶接部温度モニタによる小径管全姿勢溶接の裏波制御 : 溶接部の溶込み制御に関する研究(第4報)
- 120 溶接部温度モニタによる裏波ビード幅の制御システム : 溶接部の溶込み制御に関する研究(第3報)
- SUS 薄板低周波パルス TIG 溶接部の表面温度と裏波ビード幅の関係 : 溶接部の溶込み制御に関する研究(第 2 報)
- 軟鋼薄板の TIG 溶接部の表面温度と裏波ビード幅の関係 : 溶接部の溶込み制御に関する研究(第 1 報)
- 443 SUS小径管全姿勢TIG溶接部の表面温度と裏波ビード幅の関係 : 溶接部の温度モニタに関する研究(第3報)
- 442 SUS薄板のTIG溶接部の表面温度と裏波ビード幅の関係 : 溶接部の温度モニタに関する研究(第2報)
- 110 軟鋼薄板のTIG溶接部の表面温度と裏波ビード幅の関係
- IN738LC接合面へのCO_2レーザによる低融点合金層形成法の検討 : 接合面合金化による拡散接合法の研究(第1報)
- 高速剪断によるはんだ接合部の耐衝撃強度評価方法
- 144 有機基板上のパッドと太線Alとの超音波ボンディング性
- AuめっきCu複合ワイヤの超音波ボンディング
- 431 AuメッキCu複合ワイヤの超音波ボンディング
- 331 Auメッキ膜によるSUS316の液相拡散接合
- ステンレス鋼の抵抗圧接法における接合条件と接合部品質の関連 : インサート材を用いた抵抗圧接法の研究(第2報)
- 327 インサート材を用いた抵抗圧接法の研究(第2報) : 接合条件と接合部品質の関係
- 326 インサート材を用いた抵抗圧接法の研究
- 抵抗スポット溶接における被溶接材の表面温度とナゲット成長過程との関連性
- Cu-Ti合金インサート材によるCuとSUS304の液相拡散接合
- Ni-B合金薄膜を用いた薄板の液相拡散接合法 : 薄膜応用液相拡散接合法の研究
- スパッタリング薄膜によるアルミニウムの液相拡散接合
- 203 スパッタ蒸着で形成されたNi基超合金接合用合金膜の特性
- ボロンパック法で表面合金化されたIN738LCの拡散接合性 : 接合面合金化による拡散接合法の研究(第5報)
- IN738LC接合面へのボロンパック法による低融点合金層形成法の検討 : 接合面合金化による拡散接合法の研究(第4報)
- 228 Cu-Ti合金インサート材によるCuとSUS304の拡散接合
- 227 Ni-B合金薄膜を用いた薄板の液相拡散接合法 : 薄膜応用液相拡散接合法の研究
- 116 スパッタリング薄膜によるアルミニウムの拡散接合
- 307 Ti-Pd合金の拡散接合
- 213 Fe-Ni-Co合金の液相拡散接合用インサート材の検討 : 薄膜応用液相拡散接合法の研究
- CO_2レーザで表面合金化されたIN738LCの拡散接合性 : 接合面合金化による拡散接合法の研究(第2報)
- 118 CO_2レーザで表面合金化されたIN738LCの拡散接合性 : 接合面合金化によう拡散接合法の研究(第2報)
- 117 CO_2レーザによるIN738LC接合面への底融点合金層形成法の検討 : 接合面合金化による拡散接合法の研究(第1報)
- マイクロ接合実装品 (プロセス・施工編)