149 Auめっきパッド/Auワイヤの高周波超音波ボンディング特性
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概要
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- 社団法人溶接学会の論文
- 1994-09-26
著者
-
渡辺 宏
(株)日立製作所
-
坪崎 邦宏
(株)日立製作所
-
梶原 良一
(株)日立製作所
-
加藤 光雄
(株)日立製作所日立研究所
-
坪崎 邦宏
(株)日立製作所半導体事業部
-
渡辺 宏
(株)日立製作所半導体事業部
-
高橋 敏幸
(株)日立製作所計測器事業部
-
加藤 光雄
(株)日立製作所材料研究所
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