加藤 光雄 | (株)日立製作所日立研究所

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関連著者

• 加藤 光雄

  (株)日立製作所日立研究所

• 舟本 孝雄

  (株)日立製作所 日立研究所

• 志田 朝彦

  (株)日立製作所

• 梶原 良一

  (株)日立製作所

• 加藤 光雄

  (株)日立製作所材料研究所

• 志田 朝彦

  日立製作所

• 和知 弘

  (株)日立製作所 日立研究所

• 和知 弘

  (株)日立製作所日立研究所

• 小倉 慧

  (株)日立製作所

• 小倉 慧

  (株)日立製作所・日立研究所

• 松坂 矯

  (株)日立製作所

• 松坂 矯

  (財)発電設備技術検査協会足崎試験研究センター

• 松坂 矯

  (株)日立製作所日立研究所

• 高橋 敏幸

  (株)日立製作所計測器事業部

• 小倉 慧

  KK.日立製作所日立研究所

• 稲垣 正寿

  (株)日立製作所 日立研究所

• 志田 朝彦

  茨城大学

• 芦田 栄次

  (株)日立製作所・日立研究所

• 渡辺 宏

  (株)日立製作所

• 坪崎 邦宏

  (株)日立製作所

• 舟本 孝雄

  日立協和エンジニアリング(株)

• 高橋 和弥

  (株)日立製作所日立研究所

• 坪崎 邦宏

  (株)日立製作所半導体事業部

• 渡辺 宏

  (株)日立製作所半導体事業部

• 小出 宏夫

  日立geニュークリア・エナジー(株)日立事業所

• 芦田 栄次

  (株)日立製作所

• 舟本 孝雄

  (株)日立製作所日立研究所

• 大塚 敏弘

  (株) 日立製作所日立事業所

• 近崎 充夫

  (株)日立製作所日立研究所

• 近崎 充夫

  (株)日立製作所

• 喜多 久直

  (株)日立製作所

• 大島 亮一郎

  (株)日立製作所

• 中崎 隆光

  (株)日立製作所

• 羅 湘軍

  日立geニュークリア・エナジー(株)

• 佐藤 章弘

  (株)日立製作所 日立研究所

• 宮崎 邦夫

  (株)日立製作所日立研究所

• 宮崎 邦夫

  日立製作所(株)

• 大貫 仁

  秋田県立大システム科学技術部

• 小出 宏夫

  (株)日立製作所

• 加藤 隆彦

  (株)日立製作所 日立工場

• 羅 湘軍

  (株)日立製作所 日立事業所

• 大塚 敏弘

  (株)日立製作所 日立事業所

• 前田 澄満

  (株)日立製作所 日立事業所

• 大島 亮一郎

  (株)日立製作所:東北学院大学工学部

• 大島 亮一郎

  (株)日立製作所電力事業本部

• 佐藤 章弘

  (株)日立製作所日立研究所

• 加藤 隆彦

  (株)日立製作所 日立研究所

• 加藤 隆彦

  (株)日立製作所

• 芦田 栄次

  (株)日立製作所日立研究所

• 尾花 健

  (株)日立製作所材料研究所

• 松田 福久

  大阪大学溶接工学研究所

• 塚本 武志

  (株)日立製作所 材料研究所

• 安田 健

  (株)日立製作所日立研究所

• 安田 健

  (株)日立製作所 日立研究所

• 志田 朝彦

  茨城大学工学部

• 今永 昭慈

  (株)日立製作所機械研究所

• 大貫 仁

  (株)日立製作所日立研究所

• 越石 正人

  (株)日立製作所日立工場

• 越石 正人

  日本核燃料開発(株)

• 坪崎 邦弘

  (株)日立製作所 半導体事業部

• 渡部 宏

  (株)日立製作所 半導体事業部

• 小出 宏夫

  日立GEニュークリア・エナジー

• 多羅沢 湘

  日立GEニュークリア・エナジー(株)日立事業所

• 熊坂 隆夫

  (株)日立製作所日立研究所

• 澤畠 守

  (株)日立製作所 日立研究所

• 丸田 稔

  (株)日立製作所ストレージシステム事業部

• 関根 節夫

  (株)日立製作所日立研究所

• 今永 昭慈

  (株)日立製作所材料研究所

• 塚本 武志

  (株)日立製作所材料研究所

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  日立GE

• 前田 澄満

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  日立geニュークリア・エナジー(株)

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著作論文

• スパッタリングにより形成されたNi-B系合金層によるNi基超合金の液相拡散接合
• 振動周波数70,130,172kHzの超音波ボールボンディング
• 149 Auめっきパッド/Auワイヤの高周波超音波ボンディング特性
• 313 高周波領域の超音波ボンディング特性
• 327 Bパックによる拡散接合法の検討 : Ni基耐熱合金の拡散接合に関する研究(第2報)
• 326 Bパックによる拡散接合用インサート層の形成法の検討 : Ni基耐熱合金の拡散接合に関する研究(第1報)
• 425 ボロン入りステンレス鋼溶接材料の検討(溶接冶金(I),平成18年度春季全国大会)
• ボロン入りステンレス鋼溶接材料の検討
• 表面を清浄化したAu膜の超音波ボールボンディング特性
• 318 Au及びCu膜への表面活性化による常温の超音波ボールボンディング : 表面活性化超音波ボンディングに関する研究(第2報)
• 317 表面活性化超音波マイクロボンディング評価設備の開発 : 表面活性化超音波ボンディングに関する研究(第1報)
• 351 ステンレス鋼配管溶接部の残留応力低減溶接工法の開発(溶接変形・残留応力(II),平成20年度秋季全国大会)
• スパッタ蒸着によるIN738LC接合面への低融点合金層形成法の検討 : 接合面合金化による拡散接合法の研究(第3報)
• 307 スパッタ蒸着によるIN738LC接合面への低融点合金層形成法の検討 : 接合面合金化による拡散接合法の研究(第3報)
• 14Mn鋼溶接熱影響部の粒界液化機構 : 非磁性鋼の溶接(第4報)
• 14Mn鋼溶接熱影響部の粒界液化機構
• 101 低入熱領域におけるTIG及びレーザ溶接の熱効率・溶融効率の検討
• 111 高周波パルスTIGを用いた狭開先溶接の研究
• 149 Agスパッタ膜を用いた低温接合法
• IN738LC接合面へのCO_2レーザによる低融点合金層形成法の検討 : 接合面合金化による拡散接合法の研究(第1報)
• AuめっきCu複合ワイヤの超音波ボンディング
• 431 AuメッキCu複合ワイヤの超音波ボンディング
• 331 Auメッキ膜によるSUS316の液相拡散接合
• Cu-Ti合金インサート材によるCuとSUS304の液相拡散接合
• Ni-B合金薄膜を用いた薄板の液相拡散接合法 : 薄膜応用液相拡散接合法の研究
• スパッタリング薄膜によるアルミニウムの液相拡散接合
• 203 スパッタ蒸着で形成されたNi基超合金接合用合金膜の特性
• ボロンパック法で表面合金化されたIN738LCの拡散接合性 : 接合面合金化による拡散接合法の研究(第5報)
• IN738LC接合面へのボロンパック法による低融点合金層形成法の検討 : 接合面合金化による拡散接合法の研究(第4報)
• 228 Cu-Ti合金インサート材によるCuとSUS304の拡散接合
• 227 Ni-B合金薄膜を用いた薄板の液相拡散接合法 : 薄膜応用液相拡散接合法の研究
• 116 スパッタリング薄膜によるアルミニウムの拡散接合
• 307 Ti-Pd合金の拡散接合
• 213 Fe-Ni-Co合金の液相拡散接合用インサート材の検討 : 薄膜応用液相拡散接合法の研究
• CO_2レーザで表面合金化されたIN738LCの拡散接合性 : 接合面合金化による拡散接合法の研究(第2報)
• 118 CO_2レーザで表面合金化されたIN738LCの拡散接合性 : 接合面合金化によう拡散接合法の研究(第2報)
• 117 CO_2レーザによるIN738LC接合面への底融点合金層形成法の検討 : 接合面合金化による拡散接合法の研究(第1報)

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