渡辺 宏 | (株)日立製作所半導体事業部

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• 高橋 敏幸

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• 近崎 充夫

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  株式会社 日立製作所 日立研究所

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• 加藤 光雄

  (株)日立製作所日立研究所

• 渡辺 宏

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  (株)日立製作所材料研究所

• 近崎 充夫

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• 西村 朝雄

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• 西村 朝雄

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• 金田 剛

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• 金田 剛

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• 西村 朝雄

  (株)日立製作所

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著作論文

• 被覆ワイヤボンディング技術の開発
• 接合雰囲気がAu, Cu, Al膜のAuボールボンディング特性に与える影響 : 表面清浄化超音波ボンディングに関する研究(第3報)
• Au, Cu, Al蒸着膜の表面清浄度とAuボールボンディング特性 : 表面清浄化超音波ボンディングに関する研究(第2報)
• 振動周波数70,130,172kHzの超音波ボールボンディング
• 149 Auめっきパッド/Auワイヤの高周波超音波ボンディング特性
• 表面を清浄化したAu膜の超音波ボールボンディング特性
• 150 Au, Cu及びAl膜のボンディング性に与える雰囲気の影響
• Y_2O_3安定化ZrO_2の耐熱衝撃性に及ぼすAl_2O_3あるいはSiO_2添加の影響
• 希土類酸化物安定化ZrO_2の耐熱衝撃性
• 安定化ZrO_2系セラミックスのNa_2SO_4-NaCl溶融塩に対する安定性

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