坪崎 邦宏 | (株)日立製作所半導体事業部

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• 渡辺 宏

  (株)日立製作所

• 梶原 良一

  (株)日立製作所

• 渡辺 宏

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• 高橋 敏幸

  (株)日立製作所計測器事業部

• 加藤 光雄

  (株)日立製作所日立研究所

• 加藤 光雄

  (株)日立製作所材料研究所

• 西村 朝雄

  (株)日立製作所機械研究所

• 西村 朝雄

  (株)日立製作所半導体グループ

• 西村 朝雄

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• 金田 剛

  (株)日立マイコンシステム

• 秋山 雪治

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• 西 邦彦

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  日立

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  (株)日立マイコンシステム:(現)(株)日立超lsiシステムズ

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• 渡部 宏

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• 宮木 美典

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• 鈴木 博通

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• 坪崎 邦宏

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• 梶原 祐二郎

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• 鈴木 一成

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• 西村 朝雄

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著作論文

• 被覆ワイヤボンディング技術の開発
• 接合雰囲気がAu, Cu, Al膜のAuボールボンディング特性に与える影響 : 表面清浄化超音波ボンディングに関する研究(第3報)
• Au, Cu, Al蒸着膜の表面清浄度とAuボールボンディング特性 : 表面清浄化超音波ボンディングに関する研究(第2報)
• 振動周波数70,130,172kHzの超音波ボールボンディング
• 149 Auめっきパッド/Auワイヤの高周波超音波ボンディング特性
• 313 高周波領域の超音波ボンディング特性
• SDP(Small Die Pad)構造プラスチックQFPの開発

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