SDP(Small Die Pad)構造プラスチックQFPの開発

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概要

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• 半導体素子よりも小さいサイズのダイパッドを特徴とするSDP(Small Die Pad)構造リードフレームを用い、プラスチックQFPの開発を行った。SDP構造は樹脂封止工程での金線とダイパッドエッジ間の電気的ショートが無くなるためにリードフレームの共用化が可能であり、その結果新製品の開発期間を短縮することができる。またシリコン素子裏面の大部分が封止樹脂と接しており、この界面での接着力がダイパッドと封止樹脂界面のそれよりも優れているため、はんだリフロー時のパッケージクラックが生じ難い。ダイパッドサイズが小さいため、組立作業の安定性、パッケージ熱抵抗等が心配されたが検討結果は問題無く、また信頼性も従来構造と比較し同等であることを確認した。

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 1993-12-17

著者

• 坪崎 邦宏

  (株)日立製作所

• 坪崎 邦宏

  (株)日立製作所半導体事業部

• 坪崎 邦宏

  日立

• 宮木 美典

  日立製作所半導体事業部

• 鈴木 博通

  日立製作所半導体事業部

• 坪崎 邦宏

  日立製作所半導体事業部

• 梶原 祐二郎

  日立マイコンシステムLSI技術部

• 鈴木 一成

  日立マイコンシステムLSI技術部

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