松坂 矯 | (株)日立製作所日立研究所
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概要
関連著者
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松坂 矯
(株)日立製作所
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志田 朝彦
(株)日立製作所
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松坂 矯
(財)発電設備技術検査協会足崎試験研究センター
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松坂 矯
(株)日立製作所日立研究所
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志田 朝彦
日立製作所
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舟本 孝雄
(株)日立製作所 日立研究所
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加藤 光雄
(株)日立製作所日立研究所
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梶原 良一
(株)日立製作所
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和知 弘
(株)日立製作所 日立研究所
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和知 弘
(株)日立製作所日立研究所
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小倉 慧
(株)日立製作所・日立研究所
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岡村 久宣
(株)日立製作所
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小倉 慧
KK.日立製作所日立研究所
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坂本 征彦
(株)日立製作所日立研究所
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奥尾 隆保
工業技術院電子技術総合研究所
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小倉 慧
(株)日立製作所
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加藤 光雄
(株)日立製作所材料研究所
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坂本 征彦
(株)日立製作所 日立研究所
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宮崎 邦夫
(株)日立製作所日立研究所
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宮崎 邦夫
日立製作所(株)
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松坂 矯
日立製作所 日立研究所
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岡村 久宣
日立製作所日立研究所
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浦 満
日立製作所日立研究所
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志田 朝彦
茨城大学
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浦 満
日立 日立研
著作論文
- SiCセラミックスと銅との接合及びその接合体の熱的特性 : セラミックスと金属との接合(第1報)
- 326 Crメタライズ法によるSiCセラミックスと金属との銀ろう付(第2報)
- 325 Crメタライズ法によるSiCセラミックスと金属との銀ろう付(第1報)
- Cu-Ti合金インサート材によるCuとSUS304の液相拡散接合
- Ni-B合金薄膜を用いた薄板の液相拡散接合法 : 薄膜応用液相拡散接合法の研究
- スパッタリング薄膜によるアルミニウムの液相拡散接合
- 203 スパッタ蒸着で形成されたNi基超合金接合用合金膜の特性
- ボロンパック法で表面合金化されたIN738LCの拡散接合性 : 接合面合金化による拡散接合法の研究(第5報)
- IN738LC接合面へのボロンパック法による低融点合金層形成法の検討 : 接合面合金化による拡散接合法の研究(第4報)
- 228 Cu-Ti合金インサート材によるCuとSUS304の拡散接合
- 227 Ni-B合金薄膜を用いた薄板の液相拡散接合法 : 薄膜応用液相拡散接合法の研究
- 116 スパッタリング薄膜によるアルミニウムの拡散接合
- SiCセラミックスと金属の大面積接合技術と高温炉壁への適用性(フォーラム「金属-セラミックス接合技術の現状とその展開」)