浦 満 | 日立製作所日立研究所

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著作論文

• チオシアン酸浴からの銀の析出機構におよぼすかくはんの影響
• チオシアン酸浴からの銀の析出機構におよぼすヨウ化物イオンの影響
• チオシアン酸浴からの銀めっき膜の特性
• 1Q23 無機蒸着膜へのネマチック液晶の配向
• SiCセラミックスと銅との接合及びその接合体の熱的特性 : セラミックスと金属との接合(第1報)
• 熱伝導・電気絶縁性セラミックス (ハイテクノロジ-セラミックス) -- (応用例)
• 高熱伝導性セラミック基板材料 (いま求められているエレクトロニクス材料のすべて) -- (エレクトロニクスとセラミックス材料)
• 高熱伝導・高絶縁性SiCセラミックスの開発の経緯 (実用材料の開発とその背景)
• 新しい半導体搭載用基板高熱伝導性基板
• 1Q18 液晶のTN配向に対する形状の影響

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