河野 竜治 | (株)日立製作所機械研究所

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概要

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関連著者

• 西村 朝雄

  (株)日立製作所機械研究所

• 河野 竜治

  株式会社日立製作所機械研究所

• 北野 誠

  (株)日立製作所機械研究所

• 西村 朝雄

  (株)日立製作所半導体グループ

• 西村 朝雄

  (株)日立製作所半導体事業部

• 河野 竜治

  (株)日立製作所機械研究所

• 北野 誠

  株式会社日立製作所機械研究所

• 北野 誠

  (株)日立製作所

• 北野 誠

  日立製作所

• 河野 竜治

  日立製作所 機械研究所

• 西村 朝雄

  (株)日立製作所

• 熊沢 鉄雄

  秋田県立大学システム科学技術学部

• 河合 末男

  (株)日立製作所機械研究所

• 熊沢 鉄雄

  (株)日立製作所機械研究所

• 北野 誠

  日立機械研

• 熊沢 鉄雄

  株式会社日立製作所機械研究所

• 熊沢 鉄雄

  (株)日立製作所

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著作論文

• はんだリフロー工程における半導体パッケージクラックに及ぼす熱応力の影響
• 表面実装型IC樹脂封止パッケージの耐リフロークラック性評価装置の試作
• はんだリフロー工程で発生するICのパッケージクラックに関する研究 : 第3報,素子接着剤層の影響

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