河野 竜治 | 日立製作所 機械研究所

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• 河野 竜治

  株式会社日立製作所機械研究所

• 河野 竜治

  日立製作所 機械研究所

• 金丸 昌敏

  株式会社日立製作所機械研究所

• 金丸 昌敏

  日立 機械研

• 金丸 昌敏

  (株)日立製作所 機械研究所

• 清水 浩也

  株式会社日立製作所機械研究所

• 北野 誠

  株式会社日立製作所機械研究所

• 北野 誠

  日立製作所

• 清水 浩也

  株式会社日立製作所機械研究所第3部

• 西村 朝雄

  (株)日立製作所機械研究所

• 北野 誠

  (株)日立製作所機械研究所

• 西村 朝雄

  (株)日立製作所半導体グループ

• 西村 朝雄

  (株)日立製作所半導体事業部

• 河野 竜治

  (株)日立製作所機械研究所

• 北野 誠

  (株)日立製作所

• 西村 朝雄

  (株)日立製作所

• 熊沢 鉄雄

  秋田県立大学システム科学技術学部

• 北野 誠

  日立機械研

• 金丸 昌敏

  日立製作所 機械研究所

• 熊沢 鉄雄

  株式会社日立製作所機械研究所

• 遠藤 喜重

  日立インダストリイズ

• 細金 敦

  日立製作所 機械研究所

• 太田 裕之

  (株)日立製作所

• 太田 裕之

  株式会社日立製作所機械研究所

• 宮武 俊雄

  株式会社日立製作所機械研究所

• 伴 直人

  株式会社日立製作所半導体グループ

• 熊沢 鉄雄

  株式会社日立製作所

• 河合 末男

  (株)日立製作所機械研究所

• 熊沢 鉄雄

  (株)日立製作所機械研究所

• 鬼沢 昌宏

  日立土浦エンジニアリング株式会社

• 西 邦彦

  株式会社日立製作所半導体事業部

• 西 邦彦

  日立

• 西 邦彦

  株式会社日立製作所モノづくり技術事業部モノづくり技術サポートセンタ

• 熊沢 鉄雄

  (株)日立製作所

• 太田 裕之

  株式会社日立製作所

• 遠藤 喜重

  日立製作所 機械研究所

• 太田 裕之

  日立機械研究所

• 伴 直人

  日立

• 宮武 俊雄

  日立 機械研

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著作論文

• Siマイクロマシニング技術を応用したLSl検査プローブ
• はんだリフロー工程における半導体パッケージクラックに及ぼす熱応力の影響
• 表面実装型IC樹脂封止パッケージの耐リフロークラック性評価装置の試作
• はんだリフロー工程で発生するICのパッケージクラックに関する研究 : 第3報,素子接着剤層の影響
• はんだボール接合部の寿命評価
• LSI検査用マイクロプローブの開発
• Siマイクロマシニング技術を応用したウェハレベル・バーンインシステム
• Siマイクロマシニング技術を応用したマルチチップ一括コンタクトシステム
• LSI検査用マイクロプローブの開発
• Siマイクロマシニング技術を応用したLSI検査プローブ (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)

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