Siマイクロマシニング技術を応用したLSl検査プローブ
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概要
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Siマイクロマシニング技術を応用したLSI検査用の新ブロービングシステムを開発した。異方性エッチング技術によりSiで80μm幅の梁の上に高さ20μmのプローブ突起を構成した。複数のプローブ突起はSiウエハ上に85μmのピッチで形成し,との上に銅とニッケル薄膜を形成して導通を得た。このブロービングシステムの初期評価の結果,2000回以上のコンタクト寿命とDRAMのファンクション試験で100MHzの動作を実証した。
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2003-03-01
著者
-
太田 裕之
(株)日立製作所
-
太田 裕之
株式会社日立製作所機械研究所
-
河野 竜治
株式会社日立製作所機械研究所
-
金丸 昌敏
株式会社日立製作所機械研究所
-
清水 浩也
株式会社日立製作所機械研究所
-
宮武 俊雄
株式会社日立製作所機械研究所
-
伴 直人
株式会社日立製作所半導体グループ
-
河野 竜治
日立製作所 機械研究所
-
太田 裕之
株式会社日立製作所
-
太田 裕之
日立機械研究所
-
金丸 昌敏
日立 機械研
-
金丸 昌敏
(株)日立製作所 機械研究所
-
伴 直人
日立
-
清水 浩也
株式会社日立製作所機械研究所第3部
-
宮武 俊雄
日立 機械研
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