STI構造に対する三次元転位動力学シミュレーションの適用(技術OS3-1 半導体デバイス,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
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概要
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- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2004-07-20
著者
-
泉 聡志
東京大学大学院工学系研究科
-
太田 裕之
(株)日立製作所
-
太田 裕之
日立機械研
-
酒井 信介
東大工
-
泉 聡志
東大工
-
太田 裕之
日立機械研究所
-
三宅 威生
日立AS
-
三宅 威生
東大院(現)日立
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