表面実装型IC樹脂封止パッケージの耐リフロークラック性評価装置の試作
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 日本非破壊検査協会の論文
- 1994-12-01
著者
-
西村 朝雄
(株)日立製作所機械研究所
-
熊沢 鉄雄
秋田県立大学システム科学技術学部
-
河野 竜治
株式会社日立製作所機械研究所
-
北野 誠
(株)日立製作所機械研究所
-
河合 末男
(株)日立製作所機械研究所
-
西村 朝雄
(株)日立製作所半導体グループ
-
西村 朝雄
(株)日立製作所半導体事業部
-
河野 竜治
(株)日立製作所機械研究所
-
熊沢 鉄雄
(株)日立製作所機械研究所
-
北野 誠
株式会社日立製作所機械研究所
-
北野 誠
(株)日立製作所
-
北野 誠
日立製作所
-
河野 竜治
日立製作所 機械研究所
-
熊沢 鉄雄
株式会社日立製作所機械研究所
-
熊沢 鉄雄
(株)日立製作所
-
西村 朝雄
(株)日立製作所
関連論文
- IC封止樹脂の新接着強度測定法
- 11-226 事前・事後研修を取り入れたインターンシップ活動 : 秋田県立大学における活動について((21)インターンシップ-II)
- Siマイクロマシニング技術を応用したLSl検査プローブ
- 半導体デバイスにおけるシリコン基板転位発生予測手法の提案 : 転位発生限界値のデバイス構造依存性
- シリコン基板内応力特異場における転位発生強度の酸素濃度依存性
- 球圧子を用いたシリコン基板の転位発生強度評価法
- 半導体デバイスにおけるシリコン基板転位発生予測手法の提案
- 5-106 地域の小学生を対象とした建築教室 : 秋田県立大学における創造学習の取り組み(口頭発表論文,(23)地域貢献・地場産業との連携-II)
- 内部反射を考慮したレセプタクル形LDモジュール
- 第 14 回 エレクトロニクス実装学術講演大会印象記
- 起電力による微細はんだボールの変形評価 : 微細接続部の変形測定法の基礎検討
- 高張力鋼溶接継手の疲労強度に及ぼすビード止端処理の効果
- 241 疲れ強さに及ぼすビード止端形状の影響
- 応力特異場パラメータを用いた半導体プラスチックパッケージの信頼性評価
- 半導体パッケージの構造設計CAEシステムの開発
- はんだリフロー工程における半導体パッケージクラックに及ぼす熱応力の影響
- 被覆ワイヤボンディング技術の開発
- 吸湿による樹脂膨潤を考慮したICパッケージ接着界面のはく離発生評価
- パッケージング応力起因の半導体素子特性変動(先進材料と信頼性解析・評価)
- シリコン薄膜の結晶化応力に及ぼすリン(P)ドーピングの影響の検討
- 表面実装型IC樹脂封止パッケージの耐リフロークラック性評価装置の試作
- IC封止樹脂の接着強度測定とパッケージ接着界面のはく離発生予測
- はんだリフロー工程で発生するICのパッケージクラックに関する研究 : 第3報,素子接着剤層の影響
- シリカ粒子高充てんエポキシ樹脂の強度特性に及ぼす粒子形状と粒度の影響
- シリカ粒子充てんエポキシ樹脂の破壊じん性に及ぼす充てん材粒度分布の影響(信頼性工学小特集)
- 温度サイクル環境におけるICプラスチックパッケージ内のシリコンチップ熱応力の検討
- ICプラスチックパッケージ内シリコンチップ熱応力の検討
- はんだリフロー工程で発生するICのパッケージクラックに関する研究 : 第2報,応力特異場理論による樹脂の強度評価
- ICパッケージ内シリコンチップ残留応力に及ぼすパッケージ構造の影響
- ICプラスチックパッケージ内シリコンチップ残留応力の検討
- はんだリフロー工程で発生するICのパッケージクラックに関する研究
- ICプラスチックパッケージ内応力測定素子の開発とその応用
- 105 YAGレーザによる接合同時切断技術の検討
- 213 起電力法による鉛フリーはんだボールの熱・弾塑性変形評価(材料力学III)
- はんだボール接合部の寿命評価
- 121 起電力法による鉛フリーはんだ材の応力測定(材料力学IV)
- 101 起電力法とFEM解析による鉛フリーはんだ接合部の応力評価(材料力学I)
- 半導体デバイスの応力測定を目的とした紫外レーザラマン応力測定装置の開発
- シリカ粒子高充てんエポキシ樹脂の破壊じん性測定法と破壊特性の検討
- 235 有機基板上の超音波フリップチップ接合特性 : 表面清浄化超音波ボンデイングに関する研究(第4報)
- シリカ粒子充てんエポキシ樹脂の強度特性に及ぼす粒子充てん量の影響と破壊メカニズムの検討
- 118 シングルポイントインナーリードボンディングにおける超音波周波数の影響
- 154 半田接合部の化合物形成に与えるAu濃度の影響
- 実物の車両構体による疲労試験 : 第2報,スポット溶接部の強度評価法に関する検討
- 光部品接着用樹脂の吸湿性
- かしめによる光通信モジュール用光学レンズ実装技術の開発
- 半導体レーザモジュール用レンズ固定の検討
- 半導体レーザ光学系の光軸測定法
- 信頼性解析技術(2)(講演セッション,第23回エレクトロニクス実装学会講演大会セッションサマリー)
- 起電力法による動的変形評価
- 5-109 秋田県立大学における創造工房による自主性・創造性育成の試み((9)ものつくり教育-IV,口頭発表論文)
- 弾性球体を用いた三次元柔軟荷重測定センサの開発
- 113 PPの熱板溶着強度に及ぼす溶着条件の影響(フェロー賞対象講演)
- 信頼性解析技術の現状と展望(エレクトロニクス実装技術の現状と展望)
- 107 おから/生分解性ポリマー複合材料の作製と力学特性(材料力学II)
- はんだの変形にともなう起電力発生とその評価
- PC/LCPブレンドの内部構造と力学特性に及ぼす射出成形条件の影響
- 電子デバイスの構造設計
- 樹脂封止形ICパッケージの熱抵抗の簡易解析法
- 面付実装形ICパッケージはんだ接合部の熱疲労強度評価 : 第2報, 3種類のリードの比較
- 面付実装形ICパッケージはんだ接合部の熱疲労強度評価
- 腐食疲労の許容応力に関する考察
- 13Cr系鋼の腐食環境下の低ΔK領域におけるき裂進展挙動
- 3%食塩水中の低ΔK領域の疲労き裂伝ぱに及ぼす応力比の影響
- 三次元曲面要素を用いた有限要素法による周期構造物の応力解析 : 第2報,非線形解析
- 締りばめ軸継手のねじり疲労強度
- 3%食塩水中のスリーブ付軸材の疲労強度
- LSI検査用マイクロプローブの開発
- Siマイクロマシニング技術を応用したウェハレベル・バーンインシステム
- Siマイクロマシニング技術を応用したマルチチップ一括コンタクトシステム
- LSI検査用マイクロプローブの開発
- Siマイクロマシニング技術を応用したLSI検査プローブ (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- シリカ粒子充てんエポキシ樹脂の応力特異場理論による強度評価の検討
- (株)日立製作所 機械研究所
- (1)電子部品の強度信頼性設計技術の開発と製品適用(技術功績,日本機械学会賞〔2004年度(平成16年度)審査経過報告〕)
- 電力用半導体パッケージり振動解析
- 5-108 紙を用いた引張・曲げ試験から学ぶ材料力学の教育実践 : 大学1年生を対象とした授業「創造科学の世界A」より((2)専門科目の講義・演習-II)
- 実物の車両構体による疲労試験 : 第1報, 試験方法とその精度
- 電子機器のはんだ接合部の信頼性試験条件設定法の提案
- カラーテレビ用ブラウン管の破壊機構
- ナノサイズダイヤモンドを分散させた固体潤滑機能層の創出(OS2-4 高分子・ナノ複合材料システム,OS2 先端材料システム設計とメゾメカニックス)
- PC/LCP複合材料の力学特性に及ぼすLCP添加量の影響(材料力学I-1)
- 圧延した形状記憶ポリマーの回復特性(材料力学I-1)
- 形状記憶ポリマーの塑性変形および形状回復特性(OS10-1 材料特性・制振効果,OS10 インテリジェント材料の機能・特性および評価)
- 707 ホプキンソン棒を用いた球状はんだ材の衝撃試験
- 1829 サーモカップルを用いたはんだ材の変形測定
- 「信頼性解析技術」(第 13 回エレクトロニクス実装学術講演大会印象記)
- エレクトロニクス実装における機械的信頼性(検査・信頼性解析技術の動向)
- 60 Sn・40Pbはんだのひずみ速度を考慮した疲労き裂進展特性評価
- 秋田県立大学システム科学技術学部機械知能システム学科材料力学講座(熊沢研究室)(研究室訪問)
- 半導体パッケージ実装における最近の応力, ひずみ測定法
- 高圧延率下におけるポリプロピレンの疲労特性に及ぼす圧延と液晶ポリエステル添加の複合効果
- ひずみ測定関連規格の現状と将来
- 信頼性解析技術委員会ワークショップレポート : 21 世紀に向けての信頼性技術の動向と課題
- 腐食疲労き裂伝ぱに及ぼす応力波形効果
- 3%食塩水中の疲労き裂伝ぱに及ぼす応力波形および繰返し速度の影響
- 3%食塩水中の疲労き裂伝ぱに及ぼす応力波形および繰返し速度の影響
- 確実に進化しているはんだとその技術(息の長い技術)
- 放熱フィン一体形プラスチックLSIパッケージの熱設計
- 電子デバイス設計における疲労問題