「信頼性解析技術」(第 13 回エレクトロニクス実装学術講演大会印象記)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 1999-05-01

著者

• 熊沢 鉄雄

  秋田県立大学システム科学技術学部

• 津久井 勤

  東海大

• 熊沢 鉄雄

  秋田県立大学

• 津久井 勤

  東海大学

関連論文

• 11-226 事前・事後研修を取り入れたインターンシップ活動 : 秋田県立大学における活動について((21)インターンシップ-II)
• 5-106 地域の小学生を対象とした建築教室 : 秋田県立大学における創造学習の取り組み(口頭発表論文,(23)地域貢献・地場産業との連携-II)
• 内部反射を考慮したレセプタクル形LDモジュール
• 第 15 回エレクトロニクス実装学術講演大会印象記
• 第 14 回 エレクトロニクス実装学術講演大会印象記
• 微細グラファイトを分散させたポリアセタール樹脂の摺動特性(材料力学I-2)
• 起電力による微細はんだボールの変形評価 : 微細接続部の変形測定法の基礎検討
• 吸湿による樹脂膨潤を考慮したICパッケージ接着界面のはく離発生評価
• 表面実装型IC樹脂封止パッケージの耐リフロークラック性評価装置の試作
• 213 起電力法による鉛フリーはんだボールの熱・弾塑性変形評価(材料力学III)
• はんだボール接合部の寿命評価
• はんだウィスカの発生と加速試験法の検討
• 121 起電力法による鉛フリーはんだ材の応力測定(材料力学IV)
• 101 起電力法とFEM解析による鉛フリーはんだ接合部の応力評価(材料力学I)
• 腐食試験による低温鉛フリーはんだの評価
• 光部品接着用樹脂の吸湿性
• かしめによる光通信モジュール用光学レンズ実装技術の開発
• 半導体レーザモジュール用レンズ固定の検討
• 半導体レーザ光学系の光軸測定法
• 信頼性解析技術(2)(講演セッション,第23回エレクトロニクス実装学会講演大会セッションサマリー)
• 起電力法による動的変形評価
• 5-109 秋田県立大学における創造工房による自主性・創造性育成の試み((9)ものつくり教育-IV,口頭発表論文)
• 弾性球体を用いた三次元柔軟荷重測定センサの開発
• 112 稲わら/生分解性樹脂の複合材料の作製と力学特性(フェロー賞対象講演)
• 113 PPの熱板溶着強度に及ぼす溶着条件の影響(フェロー賞対象講演)
• 214 ばねの衝撃変形にともなう起電力の発生(材料力学IV,材料力学)
• 215 POMのせん断溶着強度と界面構造に及ぼす射出成形条件の影響(材料力学IV,材料力学)
• 信頼性解析技術の現状と展望(エレクトロニクス実装技術の現状と展望)
• 107 おから/生分解性ポリマー複合材料の作製と力学特性(材料力学II)
• 106 PC/LCPブレンド材のモルフォロジーと引張特性に及ぼす熱間圧延の影響(材料力学II)
• 105 POMのせん断溶着強度に及ぼす一次射出条件の影響(材料力学I)
• 3914 起電力によるはんだ接合部の変形評価(S17-3 強度・変形・ひずみ評価,S17 実験力学における最近の展開)
• はんだの変形にともなう起電力発生とその評価
• PC/LCPブレンドの内部構造と力学特性に及ぼす射出成形条件の影響
• PC/LCPブレンドの内部構造と力学特性に及ぼす射出成形条件の影響
• 低温鉛フリーはんだ実装技術開発プロジェクト
• 5-108 紙を用いた引張・曲げ試験から学ぶ材料力学の教育実践 : 大学1年生を対象とした授業「創造科学の世界A」より((2)専門科目の講義・演習-II)
• カラーテレビ用ブラウン管の破壊機構
• ナノサイズダイヤモンドを分散させた固体潤滑機能層の創出(OS2-4 高分子・ナノ複合材料システム,OS2 先端材料システム設計とメゾメカニックス)
• 部品内蔵基板の信頼性評価のあり方
• 鉛フリーはんだのイオンマイグレーション劣化の要因解析
• 特集に寄せて(信頼性評価の現状と課題 : 鉛フリーはんだを中心にして)
• PC/LCP複合材料の力学特性に及ぼすLCP添加量の影響(材料力学I-1)
• 115 PP 射出成形品の流動方向における内部構造と力学特性の変化
• 鉛フリーはんだの耐イオンマイグレーション性についての現状と今後の課題
• イオンマイグレーションのメカニズム
• 221 起電力による変形計測(材料力学 IV,2.学術講演)
• 圧延した形状記憶ポリマーの回復特性(材料力学I-1)
• 接合部の強度評価法(材料力学I-1)
• 形状記憶ポリマーの塑性変形および形状回復特性(OS10-1 材料特性・制振効果,OS10 インテリジェント材料の機能・特性および評価)
• 707 ホプキンソン棒を用いた球状はんだ材の衝撃試験
• 217 PP 射出成形品の流動方向における疲労破壊特性の変化
• 1829 サーモカップルを用いたはんだ材の変形測定
• イオンマイグレーションの発生要因と特性
• プリント配線板の絶縁劣化とイオンマイグレーション : 電子機器の高密度実装化の動向と信頼性評価の課題
• 電子機器のイオンマイグレーションによる絶縁劣化とその対策 (その2)(信頼性解析技術基礎講座 第6回)
• 電子機器のイオンマイグレーションによる絶縁劣化とその対策(その1)(信頼性解析技術基礎講座第5回)
• (3) 1A2 : 鉛フリーはんだI Sn-Ag(Cu)系 (2. 会議の概要, MES 2001 報告, 第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
• 各種はんだのイオンマイグレーション劣化による要因解析について
• 東海大学工学部電気工学科電気第 13 研究室(研究室訪問)
• 電子機器の絶縁信頼性に関する諸問題調査専門委員会
• イオンマイグレーション発生における絶縁抵抗と誘電特性の変化
• 「信頼性解析技術」(第 13 回エレクトロニクス実装学術講演大会印象記)
• 高密度実装における信頼性評価の課題
• 電子機器絶縁信頼性評価方法調査専門委員会
• 研究グループ紹介 東海大学工学部電気工学科放電・絶縁関連研究室
• 21 世紀の実装における信頼性解析技術(5-1. 信頼性解析技術委員会)(2001 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
• 直接型メタノール燃料電池の性能向上策
• 固体高分子型燃料電池の性能向上策
• 誘電特性測定によるプリント配線板のイオンマイグレーションの解析
• プリント配線板のイオンマイグレーションと絶縁信頼性評価法
• HASTによるプリント配線板の耐湿性評価について
• エレクトロニクス実装における機械的信頼性(検査・信頼性解析技術の動向)
• 部品調達に伴う信頼性(実装信頼性評価・設計の現状と動向)
• 秋田県立大学システム科学技術学部機械知能システム学科材料力学講座(熊沢研究室)(研究室訪問)
• 半導体パッケージ実装における最近の応力, ひずみ測定法
• 高圧延率下におけるポリプロピレンの疲労特性に及ぼす圧延と液晶ポリエステル添加の複合効果
• ひずみ測定関連規格の現状と将来
• 信頼性解析技術委員会ワークショップレポート : 21 世紀に向けての信頼性技術の動向と課題
• プリント配線基板で発生するイオンマイグレーションと信頼性解析
• フラックスならびにはんだ合金のはんだウィスカの抑制効果の究明と加速試験法の検討
• 電子機器のイオンマイグレーションによる絶縁劣化とその対策(その1)(信頼性解析技術基礎講座第5回)
• 部品調達に伴う信頼性(実装信頼性評価・設計の現状と動向)

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク