かしめによる光通信モジュール用光学レンズ実装技術の開発
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
The plastic deformation tnethod has been investigated for mounting an optical rod lens which is used to introduce the light from the semiconductor laser into the optical fiber. In this method the cylindrical rod lens of 2mm in diameter and 2.1 mm in length was fixed by using the plastic deformation of a metal pipe. First the stress in the fixing process was evaluated experimentally and numerically. It is found that the gap between the lens and the pipe had to be small enough and that the. pipe had to be pressed with the optimal load in order to fix the lens without any breakage. The tension stress of 3MPa is loaded on the lens surface. This value is much smaller than that of the breakage stress of the lens. Next the airtight fixing was evaluated experimentally. It is found that the airtight fixing is accomplished by thickening the metal film on the lens and annealing the pipe. The fixing strength was kept after the heat cycle test. From these results this method is found to be quite effective for mounting the optical lens in optical communication modules.
- 公益社団法人精密工学会の論文
- 1999-05-05
著者
-
熊沢 鉄雄
秋田県立大学システム科学技術学部
-
福田 和之
(株)日立製作所機械研究所
-
熊沢 鉄雄
(株)日立製作所機械研究所
-
嶋岡 誠
(株)日立製作所機械研究所
-
熊沢 鉄雄
(株)日立製作所
-
高橋 正一
(株)日立製作所 半導体事業部
関連論文
- 11-226 事前・事後研修を取り入れたインターンシップ活動 : 秋田県立大学における活動について((21)インターンシップ-II)
- 電気抵抗ひずみ測定器入力コネクタ
- 5-106 地域の小学生を対象とした建築教室 : 秋田県立大学における創造学習の取り組み(口頭発表論文,(23)地域貢献・地場産業との連携-II)
- 内部反射を考慮したレセプタクル形LDモジュール
- 第 14 回 エレクトロニクス実装学術講演大会印象記
- 起電力による微細はんだボールの変形評価 : 微細接続部の変形測定法の基礎検討
- 吸湿による樹脂膨潤を考慮したICパッケージ接着界面のはく離発生評価
- 表面実装型IC樹脂封止パッケージの耐リフロークラック性評価装置の試作
- 213 起電力法による鉛フリーはんだボールの熱・弾塑性変形評価(材料力学III)
- はんだボール接合部の寿命評価
- 121 起電力法による鉛フリーはんだ材の応力測定(材料力学IV)
- 101 起電力法とFEM解析による鉛フリーはんだ接合部の応力評価(材料力学I)
- 半導体デバイスの応力測定を目的とした紫外レーザラマン応力測定装置の開発
- 導波路型光モジュールの簡易組み立て構造
- 光通信用モジュールのファイバ溶接固定構造の検討
- 光伝送モジュールのYAG溶接位置ずれメカニズム
- C-3-55 光モジュールの光軸ずれ解析
- 高信頼性2.5Gbit/s光伝送モジュールの精密接合技術(2000年度(第20回)精密工学会技術賞)
- 光部品接着用樹脂の吸湿性
- かしめによる光通信モジュール用光学レンズ実装技術の開発
- 半導体レーザモジュール用レンズ固定の検討
- 半導体レーザ光学系の光軸測定法
- 信頼性解析技術(2)(講演セッション,第23回エレクトロニクス実装学会講演大会セッションサマリー)
- 起電力法による動的変形評価
- 5-109 秋田県立大学における創造工房による自主性・創造性育成の試み((9)ものつくり教育-IV,口頭発表論文)
- 弾性球体を用いた三次元柔軟荷重測定センサの開発
- 113 PPの熱板溶着強度に及ぼす溶着条件の影響(フェロー賞対象講演)
- 信頼性解析技術の現状と展望(エレクトロニクス実装技術の現状と展望)
- 107 おから/生分解性ポリマー複合材料の作製と力学特性(材料力学II)
- はんだの変形にともなう起電力発生とその評価
- PC/LCPブレンドの内部構造と力学特性に及ぼす射出成形条件の影響
- マイクロスペックル干渉計による面内変位測定
- "光アクセス用低コスト光モジュール"
- "光アクセス用低コスト光モジュール"
- "光アクセス用低コスト光モジュール"
- "光アクセス用低コスト光モジュール"
- 5-108 紙を用いた引張・曲げ試験から学ぶ材料力学の教育実践 : 大学1年生を対象とした授業「創造科学の世界A」より((2)専門科目の講義・演習-II)
- 強度信頼性解析の現状と将来動向
- 電子機器のはんだ接合部の信頼性試験条件設定法の提案
- カラーテレビ用ブラウン管の破壊機構
- カラーテレビ用ブラウン管の破壊機構
- 317 鉄鋼切欠材の塑性流動におよぼす温度と歪速度の影響
- ナノサイズダイヤモンドを分散させた固体潤滑機能層の創出(OS2-4 高分子・ナノ複合材料システム,OS2 先端材料システム設計とメゾメカニックス)
- PC/LCP複合材料の力学特性に及ぼすLCP添加量の影響(材料力学I-1)
- 反射光の干渉による凹面形状測定
- 受光素子接合に及ぼすAu/Snはんだ電極形成の適正化
- 圧延した形状記憶ポリマーの回復特性(材料力学I-1)
- 形状記憶ポリマーの塑性変形および形状回復特性(OS10-1 材料特性・制振効果,OS10 インテリジェント材料の機能・特性および評価)
- 707 ホプキンソン棒を用いた球状はんだ材の衝撃試験
- 1829 サーモカップルを用いたはんだ材の変形測定
- 「信頼性解析技術」(第 13 回エレクトロニクス実装学術講演大会印象記)
- C-3-13 シリコンV溝基板への非球面レンズ実装
- プラスチック型光モジュールの熱抵抗評価
- トランスファモールド方式によるPigtail型光モジュールの試作
- エレクトロニクス実装における機械的信頼性(検査・信頼性解析技術の動向)
- プラスチック化光モジュールの信頼性評価
- 光ファイバ固定部における信頼性評価法の検討
- 秋田県立大学システム科学技術学部機械知能システム学科材料力学講座(熊沢研究室)(研究室訪問)
- 半導体パッケージ実装における最近の応力, ひずみ測定法
- 高圧延率下におけるポリプロピレンの疲労特性に及ぼす圧延と液晶ポリエステル添加の複合効果
- ひずみ測定関連規格の現状と将来
- 信頼性解析技術委員会ワークショップレポート : 21 世紀に向けての信頼性技術の動向と課題
- シリコンV溝加工基板を用いた光モジュールの試作
- 光モジュール内部接着構造の耐湿性評価
- 低コスト光モジュール用接着剤の選定と評価