プラスチック型光モジュールの熱抵抗評価
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概要
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光加入者システムの実現には低コストな光モジュールが必要不可欠で早急な開発が重要である。金属ケースからセラミックスやプラスチックへの置き換えによる低コスト化検討が進んでいるが, 構成部材の熱伝導率が低くなるためモジュールの熱抵抗は高くなる傾向にある。今回, 表面実装型のトランスファモールド構造およびプラスチックケース構造の光モジュールを試作し, 熱抵抗の測定および熱抵抗の低減構造について検討したので報告する。熱抵抗の目標は100℃/Wとした。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-06
著者
-
吉田 幸司
(株)日立製作所 中央研究所
-
加藤 猛
(株)日立製作所中央研究所
-
石井 利昭
(株)日立製作所日立研究所
-
福田 和之
(株)日立製作所機械研究所
-
加藤 猛
(株)日立製作所 中央研究所
-
石川 忠明
(株)日立製作所機械研究所
-
嶋岡 誠
(株)日立製作所機械研究所
-
石井 利昭
(株)日立製作所 日立研究所
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