光導波路基板上への光素子直接搭載
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概要
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幹線伝送系で発達してきた光通信技術は交換局内伝送、加入者網やLANなどに拡大してきた。ここでの大きな課題は光システム、とりわけ光モジュールの低価格化である。従来の光デバイスでは半導体レーザや受光素子などの光素子と単一モードファイバの光結合にはレンズを介し、光素子を動作させながら光軸調整するというアクティブアライメント法が用いられてきた。近年、実装コストの低減という観点からパッシブアライメント技術の検討が進みつつある。また、光導波路を用いるとWDM機能や分岐機能を同一基板上に集積できるため、光導波路基板上へのパッシブアライメント技術が重要になってきている。本発表では、パッシブアライメントを用いて行った、光導波路基板上への光素子精密搭載について報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-09-05
著者
-
菊池 悟
日本オプネクスト
-
高橋 龍太
日立電線(株)オプトロシステム研究所
-
辻 伸二
日立製作所株式会社
-
宍倉 正人
日立製作所中央研究所
-
加藤 猛
(株)日立製作所中央研究所
-
宍倉 正人
日本オプネクスト株式会社
-
宍倉 正人
日本オプネクスト(株)
-
宍倉 正人
日立製作所
-
高橋 龍太
日立電線オプトロシステム研究所
-
菊池 悟
日立東部セミコンダクタ
-
加藤 猛
日立製作所中央研究所
-
平高 敏則
日立製作所中央研究所
-
塩田 恒夫
日立電線オプトロシステム研究所
-
平高 敏則
(株)日立製作所 中央研究所
-
塩田 恒夫
(株)日立製作所情報通信事業部
-
辻 伸二
日立製作所中央研究所
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