トランスファモールド方式によるPigtail型光モジュールの試作
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概要
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加入者向け光通信システムの開発が活発に行われている。加入者系デバイスにおいては低コスト化が不可欠であり, 実装の無調整化, 部品点数の削減, パッケージコストの低減が検討されている。今回, (1) Si-V溝基板を用いたパッシブアライメント方式実装, と(2)トランスーファ方式によるパッケージの形成によりPigtail型光モジュールを試作検討した。本報告では, 実装構造, モールド方法及び試作結果について報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-06
著者
-
吉田 幸司
(株)日立製作所 中央研究所
-
加藤 猛
(株)日立製作所中央研究所
-
石井 利昭
(株)日立製作所日立研究所
-
福田 和之
(株)日立製作所機械研究所
-
加藤 猛
(株)日立製作所 中央研究所
-
石川 忠明
(株)日立製作所機械研究所
-
江口 州志
(株)日立製作所日立研究所
-
石井 利昭
(株)日立製作所 日立研究所
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