"光アクセス用低コスト光モジュール"
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概要
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光通信モジュールの低コスト化は、今後の光アクセス網普及の鍵を握っている。低コスト化技術として、Si-V溝による光結合、赤外透過型ダイボンダ、および、ICのパッケージングで使われているプラスチックパッケージ技術をMiniDIL型の光通信モジュールに適用した。その結果、OC4, OC12仕様で良好な性能が得られ、長期信頼性確保の見通しがついた。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-08-27
著者
-
吉田 幸司
(株)日立製作所 中央研究所
-
結城 文夫
(株)日立製作所中央研究所
-
結城 文夫
日立製作所中央研究所
-
三浦 敏雅
日立製作所 生産技術研究所
-
三浦 敏雅
日立製作所生産技術研究所
-
加藤 猛
(株)日立製作所中央研究所
-
石井 利昭
(株)日立製作所日立研究所
-
福田 和之
(株)日立製作所機械研究所
-
加藤 猛
日立製作所中央研究所
-
平高 敏則
日立製作所中央研究所
-
平高 敏則
(株)日立製作所 中央研究所
-
福田 和之
日立製作所機械研究所
-
立野 公男
日立製作所中央研究所
-
吉田 幸司
日立製作所中央研究所
-
石井 利昭
日立製作所日立研究所
-
立野 公男
(株)日立製作所 中央研究所
-
立野 公男
日立製作所 中央研究所 オプトエレクトロニクス研究部
-
結城 文夫
日立製作所 中央研究所
-
石井 利昭
日立製作所 日立研究所
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