C-3-47 光バックプレーン向け25Gbps x 4ch小型光レシーバの開発(2) : 実装構造(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
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概要
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- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2010-08-31
著者
-
西村 信治
(株)日立製作所中央研究所
-
西村 信治
日立製作所中央研究所
-
山下 寛樹
(株)日立製作所中央研究所
-
結城 文夫
(株)日立製作所中央研究所
-
竹本 享史
(株)日立製作所中央研究所
-
李 英根
(株)日立製作所中央研究所
-
辻 伸二
(株)日立製作所中央研究所
-
山下 寛樹
日立中研
-
西村 信治
日立中研
-
李 英根
技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
-
辻 伸二
(株)日立製作所 中央研究所
-
辻 伸二
(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会
-
長妻 一之
技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
-
竹本 亨史
(株)日立製作所中央研究所
-
竹本 亨史
(株)日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
-
山下 寛樹
(株)日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
-
山下 寛樹
日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
-
李 英根
光電子融合基盤技術研究所:日立製作所
-
西村 信治
光電子融合基盤技術研究所:日立製作所
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