李英根 | 光電子融合基盤技術研究所:日立製作所

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概要

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著作論文

高効率光IFを有する高密度(480Gbit/s/cm^2)光プリント回路基板(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
C-3-62 100Gbイーサネット向け25Gbps低電力CMOS光レシーバの開発(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
C-3-63 小型100-GbE Quadplex光受信器(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
短距離光リンク用1.3μm帯25Gb/s面型DFBレーザのモノリシックレンズ集積技術(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般(ECOC報告))
短距離光リンク用1.3μm帯25Gb/s面型DFBレーザのモノリシックレンズ集積技術(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般(ECOC報告))
短距離光リンク用1.3μm帯25Gb/s面型DFBレーザのモノリシックレンズ集積技術(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般(ECOC報告))
レンズ集積技術を用いた1.3μm帯面型レーザおよびフォトダイオードの高効率ファイバ結合(半導体レーザ関連技術,及び一般)
CI-1-4 100GbE向け光実装・モジュール技術(CI-1.ユビキタスネットワークを支える次世代光コンポーネント・実装技術,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
C-3-47 光バックプレーン向け25Gbps x 4ch小型光レシーバの開発(2) : 実装構造(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
C-3-46 光バックプレーン向け25Gbps x 4ch小型光レシーバの開発(1) : 回路・モジュール(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
CI-2-5 レンズ集積光素子を用いた20Gbps高速・低電力光配線ボード(CI-2.家庭内ネットワーク〜インターコネクションに向けた短距離・高速光通信用デバイス・コンポーネント技術,依頼シンポジウム,シンポジウムセッション)
100GbE向け25Gbps, 2.8mW/Gbps低電力CMOSレシーバの開発
C-3-20 光インターコネクション用低電力25Gbps/ch 1.3μm帯光モジュール(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
装置内バックプレーン光化向け25Gbps×4チャネル、3.0mW/Gbps、CMOS小型光レシーバの提案(コア・メトロシステム,フォトニックネットワーク・システム,光ネットワーク運用管理,光ネットワーク設計,トラヒックエンジニアリング,シグナリング,GMPLS,ドメイン間経路制御,ネットワーク監視,イーサネット,光伝達網(OTN),高速インタフェース,光制御(波長変換・スイッチング・ルーチング),光ノード技術,光クロスコネクト(OXC),光分岐挿入多重(OADM),光多重・分離装置,光信号処理,光スイッチ
次世代ITシステムに向けた高速光インタコネクト技術
レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
大規模エッジルーターデバイス技術 (特集次世代高効率ネットワークデバイス技術)
C-4-6 光インタコネクト用1.3μm帯レンズ集積EA-DFBレーザによる40-Gbit/s/ch 50mマルチモードファイバ伝送(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
省電力大規模エッジルータに向けた技術開発 : NEDOプロジェクト「次世代高効率ネットワークデバイス技術開発」成果(省エネルギーと超高速ネットワーク,インターネットと環境・エコロジー,一般)
BP-3-5 クライアントサイド100Gbit/s光トランスポンダの最新技術動向(BP-3."安全で強固な"超高速光伝送システムの実現に向けて,パネルセッション,ソサイエティ企画)
B-10-77 マルチコアファイバ大容量・高信頼光ネットワーク向けプロトタイプ光切替装置の基本動作実証(B-10.光通信システムB(光通信方式,光通信機器,デバイスのシステム応用,光通信網・規格),一般セッション)
C-3-82 装置内ボード間伝送向け100Gb/s低電力CMOS光トランシーバ(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
CI-1-4 レンズ集積光素子を用いた高速・低電力光プリント配線ボード(CI-1.チップ間インターコネクションに向けた短距離フォトニクスの進展,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)

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