川村大地 | (株)日立製作所中央研究所

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概要

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著作論文

C-3-63 小型100-GbE Quadplex光受信器(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
C-3-60 高効率光I/Oを有する20Gbps超高速光プリント配線基板(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
C-3-43 20Gbps超級光インタコネクト向けチップスケール光素子実装(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
C-3-45 レンズ集積型レーザとCMOS回路を用いた低電力光配線向け20Gbps光送信I/Oモジュール(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
C-3-44 低電力光I/O搭載光プリント回路基板の20Gbps高速光信号伝送(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
CI-2-5 レンズ集積光素子を用いた20Gbps高速・低電力光配線ボード(CI-2.家庭内ネットワーク〜インターコネクションに向けた短距離・高速光通信用デバイス・コンポーネント技術,依頼シンポジウム,シンポジウムセッション)
招待講演次世代ITシステムに向けた高速光インタコネクト技術 (フォトニックネットワーク)
C-4-19 1.3μm帯4波長面出射DFBレーザアレイの高温25Gbit/s動作(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
C-3-20 光インターコネクション用低電力25Gbps/ch 1.3μm帯光モジュール(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
三次元モジュール構造及び相互結合インダクタ型ドライバ回路を用いた20Gbit/s光送信モジュール(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
次世代ITシステムに向けた高速光インタコネクト技術
レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
C-4-6 光インタコネクト用1.3μm帯レンズ集積EA-DFBレーザによる40-Gbit/s/ch 50mマルチモードファイバ伝送(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
C-4-2 1.3μm帯面出射DFBレーザの高温28Gbit/s動作(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
C-3-31 光インタコネクト用EA-DFBレーザの40Gbps/ch低電圧動作(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)

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