竹本 亨史 | (株)日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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概要
関連著者
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竹本 享史
(株)日立製作所中央研究所
-
竹本 亨史
(株)日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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山下 寛樹
(株)日立製作所中央研究所
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山下 寛樹
日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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結城 文夫
(株)日立製作所中央研究所
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辻 伸二
(株)日立製作所中央研究所
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小野 豪一
(株)日立製作所中央研究所
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福田 幸二
(株)日立製作所中央研究所
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鈴木 英一
(株)日立製作所中央研究所
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辻 伸二
(株)日立製作所 中央研究所
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鈴木 英一
(株)日立製作所
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山下 寛樹
日立中研
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辻 伸二
(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会
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李 英根
光電子融合基盤技術研究所:日立製作所
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根本 亮
(株)日立製作所中央研究所
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李 英根
技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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西村 信治
日立製作所中央研究所
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柳生 正義
(株)日立製作所中央研究所
-
柳生 正義
株式会社日立製作所中央研究所
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辻 伸二
技術研究組合光電子融合基盤技術研
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西村 信治
光電子融合基盤技術研究所:日立製作所
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李 英根
(株)日立製作所中央研究所
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西村 信治
日立中研
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西村 信治
(株)日立製作所中央研究所
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菅原 俊樹
(株)日立製作所中央研究所
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中條 徳男
(株)日立製作所生産技術研究所
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松岡 康信
(株)日立製作所中央研究所
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中條 徳男
(株)日立製作所
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菅原 俊樹
(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会
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齊藤 達也
(株)日立製作所中央研究所
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齋藤 達也
(株)日立製作所中央研究所
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益田 昇
(株)日立製作所中央研究所
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高井 俊明
(株)日立製作所生産技術研究所
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齊藤 達也
(株)日立製作所 中央研究所
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古後 健治
日立製作所中央研究所
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齋藤 達也
(株)日立製作所 中央研究所
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足立 光一朗
(株)日立製作所 中央研究所
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川村 大地
(株)日立製作所中央研究所
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古後 健治
(株)日立製作所 中央研究所システムLSI研究部
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山下 寛樹
(株)日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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(株)日立製作所横浜研究所
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(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会
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坂 卓磨
(株)日立製作所中央研究所
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光野 正志
(株)日立製作所中央研究所
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光野 正志
(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会
-
坂 卓磨
(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会
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菅原 俊樹
株式会社日立製作所中央研究所
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松岡 康信
株式会社日立製作所中央研究所
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辻 伸二
株式会社日立製作所中央研究所
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中條 徳男
株式会社日立製作所生産技術研究所
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李 英根
株式会社日立製作所中央研究所
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川村 大地
株式会社日立製作所中央研究所
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高井 俊明
株式会社日立製作所横浜研究所
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足立 光一郎
株式会社日立製作所中央研究所
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古後 健治
株式会社日立製作所中央研究所
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濱村 沙織
株式会社日立製作所横浜研究所
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竹本 享史
株式会社日立製作所中央研究所
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山下 寛樹
株式会社日立製作所中央研究所
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光野 正志
(株)日立製作所 中央研究所
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尾中 寛
富士通株式会社ネットワークプロダクト事業本部
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池内 公
富士通株式会社ネットワークプロダクト事業本部
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荒川 泰彦
東京大学ナノエレクトロニクス連携研究センター
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尾中 寛
(株)富士通研究所
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荒川 泰彦
東京大学生産技術研究所ナノエレクトロニクス連携研究センター
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富沢 将人
財団法人光産業技術振興協会:日本電信電話株式会社未来ねっと研究所
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斎藤 達也
日立中研
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尾中 寛
技術研究組合光電子融合基盤技術研究所:富士通株式会社
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菅原 俊樹
(株)日立製作所 中央研究所
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相澤 茂樹
日本電信電話(株)未来ねっと研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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柳町 成行
技術研究組合光電子融合基盤技術研究所:日本電気株式会社ナノエレクトロニクス研究所
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松岡 康信
(株)日立製作所 中央研究所
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尾中 寛
株式会社富士通研究所:(財)光産業技術振興協会
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竹本 亨史
(株)日立製作所中央研究所
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柳町 成行
光電子融合基盤技術研究所:日本電気
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尾中 寛
財団法人光産業技術振興協会
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池内 公
財団法人光産業技術振興協会
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辻 伸二
財団法人光産業技術振興協会
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竹本 享史
財団法人光産業技術振興協会
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栗林 亮介
財団法人光産業技術振興協会
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柳町 成行
財団法人光産業技術振興協会
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富沢 将人
財団法人光産業技術振興協会
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相澤 茂樹
財団法人光産業技術振興協会
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辻 伸二
日立製作所株式会社
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相澤 茂樹
Ntt光ネットワークシステム研究所
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荒川 泰彦
東大生産研:東大ナノ量子機構
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北 雅人
(株)日立製作所マイクロデバイス事業部
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吉岡 博之
(株)日立製作所マイクロデバイス事業部
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竹本 享史
日立製作所中央研究所
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結城 文夫
日立製作所中央研究所
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山下 寛樹
日立製作所中央研究所
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結城 文夫
日立中研
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尾中 寛
技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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李 英根
日立中研
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池内 公
技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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辻 伸二
技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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竹本 享史
技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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柳町 成行
技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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富沢 将人
技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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相澤 茂樹
技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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西村 信治
日立製作所 中央研究所
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渡邊 圭紀
(株)日立製作所
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武藤 隆
(株)日立製作所
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足立 光一郎
(株)日立製作所中央研究所
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武藤 隆
(株)日立製作所マイクロデバイス事業部
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渡邊 圭紀
(株)日立製作所マイクロデバイス事業部
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濱村 沙織
(株)日立製作所生産技術研究所
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相沢 茂樹
Ntt光ネットワークシステム研究所
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三田 玲英子
(株)日立製作所 中央研究所
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長妻 一之
技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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李 英根
日立製作所 中央研究所
-
栗林 亮介
財団法人光産業技術振興協会:日本電気株式会社ナノエレクトロニクス研究所
-
竹本 享史
日立中研
-
辻 伸二
日立中研
-
高井 俊明
(株)日立製作所横浜研究所
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結城 文男
(株)日立製作所中央研究所
-
竹本 享史
日立製作所 中央研究所
-
結城 文夫
日立製作所 中央研究所
-
山下 寛樹
日立製作所 中央研究所
-
辻 伸二
日立製作所中央研究所
著作論文
- 省電力・高性能光I/O技術開発(省エネルギーと超高速インターネット-デバイス,省エネルギーと超高速インターネット,一般)
- BS-10-2 ボード内・間光インターコネクション技術の取り組み(BS-10.光スイッチング・光インターコネクション・光LAN技術〜ラック間・ボード間・チップ間光ネットワークへ〜,シンポジウムセッション)
- 40G/100Gイーサネット標準に向けた省電力・高性能光I/O技術の開発(省エネルギーと超高速ネットワーク,省エネルギーと超高速ネットワーク,一般)
- C-12-49 25Gbpsインタフェース回路 : 低オフセット入力回路方式(有線通信(2),C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-54 28Gbpsインタフェース回路開発 : 36mW低電力受信回路(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-3-62 100Gbイーサネット向け25Gbps低電力CMOS光レシーバの開発(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-61 25Gbps TIA向けプリアンプ回路の開発(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-12-2 バックプレーンSerDes向け伝送技術の開発(2) : ループ展開型DFE受信器におけるクロック再生(C-12. 集積回路B(SerDes技術),一般セッション)
- C-12-40 バックプレーン伝送向け10Gbps SerDesの低電力設計(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-41 バックプレーン伝送向け10Gbps SerDesマクロの評価(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-42 トラックホールド型線形位相比較器と電荷再配分方式1次ΔΣ変調器を備えた10Gbps受信器(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-6 バックプレーンSerDes向け伝送技術の開発(6) : FTNビヘイビアシミュレーション技術の構築(C-12. 集積回路B(SerDes技術),一般セッション)
- C-12-5 バックプレーン伝送向けSerDes技術の開発(5) : オンチップ長距離伝送回路(C-12. 集積回路B(SerDes技術),一般セッション)
- C-12-4 バックプレーンSerDes向け伝送技術の開発(4) : 低電力レベル変換回路方式(C-12. 集積回路B(SerDes技術),一般セッション)
- C-12-3 バックプレーンSerDes向け伝送技術の開発(3) : CDR回路用ピーキングラッチの提案(C-12. 集積回路B(SerDes技術),一般セッション)
- C-12-1 バックプレーン伝送向けSerDes技術の開発(1) : 8Gbps、-36dB SerDes伝送概要(C-12. 集積回路B(SerDes技術),一般セッション)
- C-3-47 光バックプレーン向け25Gbps x 4ch小型光レシーバの開発(2) : 実装構造(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-46 光バックプレーン向け25Gbps x 4ch小型光レシーバの開発(1) : 回路・モジュール(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 装置内バックプレーン光化向け25Gbps×4チャネル、3.0mW/Gbps、CMOS小型光レシーバの提案 (光通信システム)
- 100GbE向け25Gbps, 2.8mW/Gbps低電力CMOSレシーバの開発
- C-3-20 光インターコネクション用低電力25Gbps/ch 1.3μm帯光モジュール(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 装置内バックプレーン光化向け25Gbps×4チャネル、3.0mW/Gbps、CMOS小型光レシーバの提案(コア・メトロシステム,フォトニックネットワーク・システム,光ネットワーク運用管理,光ネットワーク設計,トラヒックエンジニアリング,シグナリング,GMPLS,ドメイン間経路制御,ネットワーク監視,イーサネット,光伝達網(OTN),高速インタフェース,光制御(波長変換・スイッチング・ルーチング),光ノード技術,光クロスコネクト(OXC),光分岐挿入多重(OADM),光多重・分離装置,光信号処理,光スイッチ
- レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))