松岡 康信 | (株)日立製作所 中央研究所

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• 松岡 康信

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• 松岡 康信

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• 菅原 俊樹

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• 菅原 俊樹

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• 菅原 俊樹

  (株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会

• 辻 伸二

  (株)日立製作所 中央研究所

• 辻 伸二

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  技術研究組合光電子融合基盤技術研

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  日本オプネクスト(株)

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• 坂 卓磨

  (株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会

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• 北谷 健

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• 李 英根

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• 篠田 和典

  日立中央研究所

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  (株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会

• 穴倉 正人

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• 川村 大地

  (株)日立製作所中央研究所

• 李 英根

  光電子融合基盤技術研究所:日立製作所

• 中條 徳男

  (株)日立製作所

• 北谷 健

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• 中條 徳男

  (株)日立製作所生産技術研究所

• 高井 俊明

  (株)日立製作所横浜研究所

• 北谷 健

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• 高井 俊明

  (株)日立製作所生産技術研究所

• 李 英根

  技術研究組合光電子融合基盤技術研究所

• 柴田 智章

  日立化成工業株式会社筑波総合研究所

• 古後 健治

  日立製作所中央研究所

• 古後 健治

  (株)日立製作所 中央研究所システムLSI研究部

• 中村 均

  (株)日立製作所中央研究所

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• 青木 雅博

  (株)日立製作所中央研究所

• 青木 雅博

  (株)日立製作所 中央研究所

• 濱村 沙織

  (株)日立製作所横浜研究所

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  (株)日立製作所 中央研究所

• 小野 綱男

  (株)日立デバイスエンジニアリング

• 深町 俊彦

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• 高橋 敦之

  日立化成工業(株)先端材料開発研究所

• 深町 俊彦

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  日立製作所中央研究所

• 松岡 康信

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  日立製作所中央研究所

• 井戸 立身

  日立製作所 中央研究所

• 宍倉 正人

  日立製作所

• 高橋 敦之

  日立化成工業(株)先端材料研究所

• 田中 滋久

  日立製作所

• 菅原 俊樹

  株式会社日立製作所中央研究所

• 松岡 康信

  株式会社日立製作所中央研究所

• 濱村 沙織

  (株)日立製作所生産技術研究所

• 深町 俊彦

  日立 中研

• 佐野 博久

  日立金属株式会社先端エレクトロニクス研究所

• 菊池 悟

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• 山下 寛樹

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• 細見 和彦

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• 竹本 享史

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• 細見 和彦

  東京大学生産技術研究所ncrc:(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会

• 長妻 一之

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• 宮崎 隆雄

  (株)日立製作所中央研究所

• 増田 宏

  日立化成工業(株)先端材料開発研究所

• 坂 琢磨

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  株式会社 日立製作所 中央研究所

• 久保木 勝彦

  日本オプネクスト

• 濱田 博

  日本オプネクスト

• 菊池 悟

  日立東部セミコンダクタ

• 足立 光一郎

  (株)日立製作所中央研究所

• 長妻 一之

  (株)日立製作所 中央研究所

• 長妻 一之

  日立

• 坂 琢磨

  技術研究組合光電子融合基盤技術研

• 細見 和彦

  (株)日立製作所中央研究所

• 濱田 博

  日本オプネクスト(株)

• 松嶋 直樹

  株式会社日立製作所研究開発本部

• 松嶋 直樹

  株式会社日立製作所生産技術研究所

• 結城 文夫

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• 佐川 みすず

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• 田中 健一

  (株)日立製作所中央研究所

• 佐川 みすず

  東京大学生産技術研究所ncrc:(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会

• 崎川 幸夫

  (株)日立製作所生産技術研究所

• 秦 昌平

  (株)日立製作所生産技術研究所

• 牧野 茂樹

  (株)日立製作所中央研究所

• 長良 高光

  (株)日立超LSIシステムズ

• 佐野 博久

  (株)日立製作所中央研究所

• 西 邦彦

  (株)日立製作所

• 河野 勉

  (株)日立製作所モノづくり技術事業部

• 西 邦彦

  (株)日立製作所モノづくり技術事業部

• 長良 高光

  (株)日立超lsi システムズ

• 辻 伸二

  株式会社日立製作所中央研究所

• 斎藤 慎一

  株式会社日立製作所中央研究所

• 秦 昌平

  (株)日立製作所 生産技術研究所 実装ソリューション研究部

• 斎藤 慎一

  株式会社日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所

• 竹本 亨史

  (株)日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所

• 山下 寛樹

  日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所

• 西村 信治

  (株)日立製作所中央研究所

• 西村 信治

  日立製作所中央研究所

• 高橋 誠

  (株)日立製作所中央研究所

• 金子 聡

  (株)日立製作所情報通信事業部

• 齊藤 達也

  (株)日立製作所中央研究所

• 吉田 幸司

  (株)日立製作所 中央研究所

• 石川 弘

  日立電線(株)

• 木下 平

  (株)日立製作所 中央研究所

• 齋藤 達也

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• 北 雅人

  (株)日立製作所マイクロデバイス事業部

• 吉岡 博之

  (株)日立製作所マイクロデバイス事業部

• 大野 智弘

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• 花谷 昌一

  (株)日立製作所中央研究所

• 野津 千秋

  (株)日立デバイスエンジニアリング

• 中原 宏治

  株式会社日立製作所中央研究所

• 市川 博一

  (株)日立製作所中央研究所

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  (株)日立製作所モノづくり技術事業部

• 山下 寛樹

  日立中研

• 上塚 尚登

  日立電線株式会社 フォトニクス研究開発センタ

• 西村 信治

  日立中研

• 中原 宏治

  日立製作所 中央研究所

• 齊藤 達也

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• 徳田 正秀

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• 武鎗 良治

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• 大野 聖信

  鹿児島大学

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  鹿児島大学

• 高橋 英行

  (株)日立製作所 デバイス開発センタ

• 千葉 博之

  (株)日立超LSIシステムズ

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• 中原 宏治

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• 坂 卓磨

  株式会社 日立製作所 中央研究所

• 三田 玲英子

  株式会社 日立製作所 中央研究所

• 松岡 康信

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• 坂 卓麿

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• 石川 弘

  (株)日立電線オプトロシステム研究所

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  (株)日立電線オプトロシステム研究所

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• 武鎗 良治

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• 坂 塚磨

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• 花谷 昌一

  日立テレコム(USA)

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  日立製作所 情報通信事業部 開発センタ

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• 花谷 昌一

  (株)日立コミュニケーションテクノロジー キャリアネットワーク事業部

• 立野 公男

  (株)日立製作所中央研究所

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• 松嶋 直樹

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• 手呂内 俊郎

  (株)日立製作所モノづくり技術事業部

• 立野 公男

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• 柴田 智章

  日本化成工業(株)筑波総合研究所

• 増田 宏

  日本化成工業(株)筑波総合研究所

• 高橋 敦之

  日本化成工業(株)筑波総合研究所

• 浜村 沙織

  (株)日立製作所生産技術研究所

• 高橋 誠

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• 佐川 みすず

  日立 中研

• 結城 文男

  (株)日立製作所中央研究所

• 山下 寛樹

  (株)日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所

• 川俣 常雄

  (株)日立製作所マイクロデバイス事業部

• 古後 健次

  (株)日立製作所中央研究所

• 西村 信治

  光電子融合基盤技術研究所:日立製作所

• 足立 光一朗

  (株)日立製作所中央研究所

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著作論文

• 大容量情報処理装置向け高密度光インターコネクション技術
• BS-10-2 ボード内・間光インターコネクション技術の取り組み(BS-10.光スイッチング・光インターコネクション・光LAN技術〜ラック間・ボード間・チップ間光ネットワークへ〜,シンポジウムセッション)
• 表面実装対応導波路型PIN-PD加湿試験10, 000時間安定動作
• 導波路型 InGaAlAs PIN-PDの高信頼動作
• 表面実装向けInGaAlAs導波路型PIN-PDの高信頼動作
• 表面実装向けInGaAlAs導波路型PIN-PDの高効率・高信頼化
• 表面実装向け高効率・低暗電流導波路型PINフォトダイオード
• 2.5Gbit/s光伝送用InAlAs/InGaAs超格子APD
• 10Gbps光アクセスシステムに向けた3D-CSPモジュールの基礎検討 : モジュール試作とその送受信特性
• 招待講演 光配線技術の研究動向と将来展望 (集積回路)
• 招待講演 光配線技術の研究動向と将来展望 (電子部品・材料)
• 高効率光IFを有する高密度(480Gbit/s/cm^2)光プリント回路基板(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
• 1.3μm帯10Gbit/s/channelパラレル光送信/受信モジュール(光・電気複合実装モジュール技術,高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
• C-3-74 多層光導波路基板の10Gbps光信号伝送(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
• C-3-73 2レンズ光学系を用いた10 Gbps/ch光インターコネクションI/Oモジュール(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
• C-3-72 低損失光結合構造を適用した多層光配線ボード(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
• C-3-71 低背10Gbit/s×4 channelパラレル光送受信器(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
• 小型10Gbit/s/channel光トランシーバ(MPλ(Lambda)S,フォトニックネットワーク/制御,光波長変換,スイッチング,PON,一般)
• 小型 10Gbit/s/channel 光トランシーバ
• C-3-92 VCSELを用いた10Gbit/s×4channelパラレル光送受信器(C-3. 光エレクトロニクス(アクティブモジュール), エレクトロニクス1)
• C-3-132 4ch×10 Gbit/s CWDM 光受信器
• 表面実装型10Gbit/s光受信モジュール(光部品の実装,信頼性)
• 表面実装型10Gbit/s光受信モジュール(光部品の実装,信頼性)
• 表面実装型10Gbit/s光受信モジュール
• C-3-21 10Gbps×4ch パラレル光受信器
• C-3-20 表面実装型 10Gbit/s 光受信モジュール
• SC-3-9 ATM-PONシステム向けポリマPLCモジュール
• 1.3μm帯直接変調レーザの広範囲25Gbps無温調動作の実証
• C-4-11 1.3μm帯レンズ集積面出射型レーザによる光ファイバへの高効率直接光結合(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
• C-3-63 小型100-GbE Quadplex光受信器(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• OFC/NFOEC 2010報告 : アクティブモジュール/デバイス関連(光波ネットワーク・光アクセスに向けた光波デバイス,光集積回路,一般(OFC報告))
• OFC/NFOEC 2010報告 : アクティブモジュール/デバイス関連(光変復調方式,多値光変復調,コヒーレント光通信,光増幅・中継技術,非線形・偏波問題,コア・メトロシステム,海底伝送システム,光伝送システム設計・ツール,一般(OFC報告))
• 短距離光リンク用1.3μm帯25Gb/s面型DFBレーザのモノリシックレンズ集積技術(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般(ECOC報告))
• 短距離光リンク用1.3μm帯25Gb/s面型DFBレーザのモノリシックレンズ集積技術(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般(ECOC報告))
• 短距離光リンク用1.3μm帯25Gb/s面型DFBレーザのモノリシックレンズ集積技術(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般(ECOC報告))
• 1.3μm帯直接変調レーザの広範囲25Gbps無温調動作の実証(フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,及び一般)
• 1.3μm帯直接変調レーザの広範囲25Gbps無温調動作の実証(フォトニック NW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,及び一般)
• 1.3μm帯直接変調レーザの広範囲25Gbps無温調動作の実証(フォトニック NW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,及び一般)
• C-3-64 シリコンベース光合分波器を用いた10Gbps小型一芯双方向光モジュール(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• C-3-60 高効率光I/Oを有する20Gbps超高速光プリント配線基板(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• C-3-58 高速,低ノイズFPC複合フレキシブル光導波路光インターフェース(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• C-3-1 高効率光I/0を有する10Gbps並列光インターコネクション(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• C-3-83 高効率光結合を有する160Gbps小型光I/Oモジュール(光インターコネクション(1),C-3. 光エレクトロニクス,一般セッション)
• C-3-43 20Gbps超級光インタコネクト向けチップスケール光素子実装(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• C-3-45 レンズ集積型レーザとCMOS回路を用いた低電力光配線向け20Gbps光送信I/Oモジュール(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• C-3-44 低電力光I/O搭載光プリント回路基板の20Gbps高速光信号伝送(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• 表面実装対応導波路型PIN-PD加湿試験20, 000時間安定動作
• C-3-29 光アクセス用導波路型フォトダイオード及びPIN-AMPモジュール
• 光配線技術の研究動向と将来展望(光配線と高速伝送技術,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地-)
• 光配線技術の研究動向と将来展望(光配線と高速伝送技術,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地)
• C-4-1 1.3μm帯レンズ集積型面出射レーザの広温度範囲25Gbps直接変調動作(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
• CI-2-5 レンズ集積光素子を用いた20Gbps高速・低電力光配線ボード(CI-2.家庭内ネットワーク〜インターコネクションに向けた短距離・高速光通信用デバイス・コンポーネント技術,依頼シンポジウム,シンポジウムセッション)
• C-3-20 光インターコネクション用低電力25Gbps/ch 1.3μm帯光モジュール(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• 三次元モジュール構造及び相互結合インダクタ型ドライバ回路を用いた20Gbit/s光送信モジュール(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
• 25Gb/s多波長面型DFBレーザアレイ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
• 25Gb/s多波長面型DFBレーザアレイ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
• 25Gb/s多波長面型DFBレーザアレイ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
• 25Gb/s多波長面型DFBレーザアレイ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
• C-4-6 光インタコネクト用1.3μm帯レンズ集積EA-DFBレーザによる40-Gbit/s/ch 50mマルチモードファイバ伝送(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
• C-3-31 光インタコネクト用EA-DFBレーザの40Gbps/ch低電圧動作(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• C-3-82 装置内ボード間伝送向け100Gb/s低電力CMOS光トランシーバ(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• CI-1-4 レンズ集積光素子を用いた高速・低電力光プリント配線ボード(CI-1.チップ間インターコネクションに向けた短距離フォトニクスの進展,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)

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