高効率光IFを有する高密度(480Gbit/s/cm^2)光プリント回路基板(<特集>先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)

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概要

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• 大容量情報処理装置の装置内光配線導入時期と導入時の伝送速度をLANの開発傾向から予測した.その予測結果に基づき,20Gbit/sの高効率2レンズ系光インタフェース(IF)構造を用いた光プリント回路基板を開発した.試作したプロトタイプ基板にて20Gbit/s/chの高速光信号伝送を実証した.

• 2010-11-01

著者

• 菅原 俊樹

  (株)日立製作所中央研究所

• 中條 徳男

  (株)日立製作所生産技術研究所

• 松岡 康信

  (株)日立製作所中央研究所

• 李 英根

  技術研究組合光電子融合基盤技術研究所

• 柴田 智章

  日立化成工業株式会社筑波総合研究所

• 中條 徳男

  (株)日立製作所

• 菅原 俊樹

  (株)日立製作所 中央研究所

• 菅原 俊樹

  (株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会

• 松岡 康信

  (株)日立製作所 中央研究所

• 李 英根

  光電子融合基盤技術研究所:日立製作所

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