李 英根 | 技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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概要
関連著者
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李 英根
技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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李 英根
光電子融合基盤技術研究所:日立製作所
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辻 伸二
(株)日立製作所中央研究所
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菅原 俊樹
(株)日立製作所中央研究所
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菅原 俊樹
(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会
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辻 伸二
(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会
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松岡 康信
(株)日立製作所中央研究所
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辻 伸二
(株)日立製作所 中央研究所
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足立 光一朗
(株)日立製作所 中央研究所
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辻 伸二
技術研究組合光電子融合基盤技術研
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足立 光一郎
(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会
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李 英根
(株)日立製作所中央研究所
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山下 寛樹
(株)日立製作所中央研究所
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竹本 享史
(株)日立製作所中央研究所
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山下 寛樹
日立中研
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菅原 俊樹
(株)日立製作所 中央研究所
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川村 大地
(株)日立製作所中央研究所
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竹本 亨史
(株)日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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山下 寛樹
日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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中條 徳男
(株)日立製作所生産技術研究所
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中條 徳男
(株)日立製作所
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松岡 康信
(株)日立製作所 中央研究所
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篠田 和典
(株)日立製作所中央研究所
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結城 文夫
(株)日立製作所中央研究所
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高井 俊明
(株)日立製作所生産技術研究所
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篠田 和典
日立中央研究所
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篠田 和典
(株)日立製作所 中央研究所
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濱村 沙織
(株)日立製作所横浜研究所
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西村 信治
日立製作所中央研究所
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古後 健治
日立製作所中央研究所
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菅原 俊樹
株式会社日立製作所中央研究所
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松岡 康信
株式会社日立製作所中央研究所
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辻 伸二
株式会社日立製作所中央研究所
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古後 健治
(株)日立製作所 中央研究所システムLSI研究部
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李 英根
株式会社日立製作所中央研究所
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川村 大地
株式会社日立製作所中央研究所
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西村 信治
光電子融合基盤技術研究所:日立製作所
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北谷 健
日立製作所中央研究所
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北谷 健
(株)日立製作所中央研究所
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西村 信治
日立中研
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北谷 健
(株)日立製作所 中央研究所
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中條 徳男
株式会社日立製作所生産技術研究所
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山下 寛樹
(株)日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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高井 俊明
株式会社日立製作所横浜研究所
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足立 光一郎
株式会社日立製作所中央研究所
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古後 健治
株式会社日立製作所中央研究所
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濱村 沙織
株式会社日立製作所横浜研究所
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竹本 享史
株式会社日立製作所中央研究所
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山下 寛樹
株式会社日立製作所中央研究所
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北谷 健
(株)日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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西村 信治
(株)日立製作所中央研究所
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竹本 亨史
(株)日立製作所中央研究所
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高井 俊明
(株)日立製作所横浜研究所
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辻 伸二
日立製作所株式会社
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竹本 享史
日立製作所中央研究所
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結城 文夫
日立製作所中央研究所
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山下 寛樹
日立製作所中央研究所
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塩田 貴支
(株)日立製作所 中央研究所
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田中 滋久
(株)日立製作所中央研究所
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結城 文夫
日立中研
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李 英根
日立中研
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西村 信治
日立製作所 中央研究所
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青木 雅博
(株)日立製作所中央研究所
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柴田 智章
日立化成工業株式会社筑波総合研究所
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篠田 和典
株式会社日立製作所中央研究所
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青木 雅博
(株)日立製作所 中央研究所
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松岡 康信
株式会社 日立製作所 中央研究所
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足立 光一郎
(株)日立製作所中央研究所
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田中 滋久
(株)日立製作所 中央研究所
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濱村 沙織
(株)日立製作所生産技術研究所
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辻 伸二
株式会社 日立製作所 中央研究所
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三田 玲英子
(株)日立製作所 中央研究所
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田中 慈久
日立製作所中央研究所
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長妻 一之
技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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浜村 沙織
(株)日立製作所生産技術研究所
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李 英根
日立製作所 中央研究所
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竹本 享史
日立中研
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辻 伸二
日立中研
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結城 文男
(株)日立製作所中央研究所
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足立 光一朗
株式会社日立製作所中央研究所
-
足立 光一朗
株式会社 日立製作所 中央研究所
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菅原 俊樹
株式会社 日立製作所 中央研究所
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李 英根
株式会社 日立製作所 中央研究所
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川村 大地
株式会社 日立製作所 中央研究所
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篠田 和典
株式会社 日立製作所 中央研究所
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竹本 享史
日立製作所 中央研究所
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結城 文夫
日立製作所 中央研究所
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山下 寛樹
日立製作所 中央研究所
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辻 伸二
日立製作所中央研究所
著作論文
- 高効率光IFを有する高密度(480Gbit/s/cm^2)光プリント回路基板(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- 短距離光リンク用1.3μm帯25Gb/s面型DFBレーザのモノリシックレンズ集積技術(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般(ECOC報告))
- 短距離光リンク用1.3μm帯25Gb/s面型DFBレーザのモノリシックレンズ集積技術(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般(ECOC報告))
- 短距離光リンク用1.3μm帯25Gb/s面型DFBレーザのモノリシックレンズ集積技術(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般(ECOC報告))
- レンズ集積技術を用いた1.3μm帯面型レーザおよびフォトダイオードの高効率ファイバ結合(半導体レーザ関連技術,及び一般)
- C-3-43 20Gbps超級光インタコネクト向けチップスケール光素子実装(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-47 光バックプレーン向け25Gbps x 4ch小型光レシーバの開発(2) : 実装構造(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-46 光バックプレーン向け25Gbps x 4ch小型光レシーバの開発(1) : 回路・モジュール(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- CI-2-5 レンズ集積光素子を用いた20Gbps高速・低電力光配線ボード(CI-2.家庭内ネットワーク〜インターコネクションに向けた短距離・高速光通信用デバイス・コンポーネント技術,依頼シンポジウム,シンポジウムセッション)
- 招待講演 次世代ITシステムに向けた高速光インタコネクト技術 (フォトニックネットワーク)
- 100GbE向け25Gbps, 2.8mW/Gbps低電力CMOSレシーバの開発
- C-3-20 光インターコネクション用低電力25Gbps/ch 1.3μm帯光モジュール(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 装置内バックプレーン光化向け25Gbps×4チャネル、3.0mW/Gbps、CMOS小型光レシーバの提案(コア・メトロシステム,フォトニックネットワーク・システム,光ネットワーク運用管理,光ネットワーク設計,トラヒックエンジニアリング,シグナリング,GMPLS,ドメイン間経路制御,ネットワーク監視,イーサネット,光伝達網(OTN),高速インタフェース,光制御(波長変換・スイッチング・ルーチング),光ノード技術,光クロスコネクト(OXC),光分岐挿入多重(OADM),光多重・分離装置,光信号処理,光スイッチ
- 次世代ITシステムに向けた高速光インタコネクト技術
- レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- 省電力大規模エッジルータに向けた技術開発 : NEDOプロジェクト「次世代高効率ネットワークデバイス技術開発」成果 (インターネットアーキテクチャ)
- 次世代ITシステムに向けた高速光インタコネクト技術