李英根 | (株)日立製作所中央研究所

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著作論文

BCI-1-6 100GbEトランスポンダ技術(BCI-1.光通信を支える最新エレクトロニクス技術)
BCI-1-6 100GbEトランスポンダ技術(BCI-1.光通信を支える最新エレクトロニクス技術,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
BS-10-2 ボード内・間光インターコネクション技術の取り組み(BS-10.光スイッチング・光インターコネクション・光LAN技術〜ラック間・ボード間・チップ間光ネットワークへ〜,シンポジウムセッション)
BCI-1-6 100GbEトランスポンダ技術(BCI-1.光通信を支える最新エレクトロニクス技術,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
C-3-62 100Gbイーサネット向け25Gbps低電力CMOS光レシーバの開発(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
C-3-61 25Gbps TIA向けプリアンプ回路の開発(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
C-3-63 小型100-GbE Quadplex光受信器(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
短距離光リンク用1.3μm帯25Gb/s面型DFBレーザのモノリシックレンズ集積技術(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般(ECOC報告))
短距離光リンク用1.3μm帯25Gb/s面型DFBレーザのモノリシックレンズ集積技術(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般(ECOC報告))
短距離光リンク用1.3μm帯25Gb/s面型DFBレーザのモノリシックレンズ集積技術(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般(ECOC報告))
C-3-60 高効率光I/Oを有する20Gbps超高速光プリント配線基板(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
レンズ集積技術を用いた1.3μm帯面型レーザおよびフォトダイオードの高効率ファイバ結合(半導体レーザ関連技術,及び一般)
C-3-43 20Gbps超級光インタコネクト向けチップスケール光素子実装(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
CI-1-4 100GbE向け光実装・モジュール技術(CI-1.ユビキタスネットワークを支える次世代光コンポーネント・実装技術,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
C-3-47 光バックプレーン向け25Gbps x 4ch小型光レシーバの開発(2) : 実装構造(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
C-3-46 光バックプレーン向け25Gbps x 4ch小型光レシーバの開発(1) : 回路・モジュール(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
3-2 半導体パルス光源及び圧縮デバイス(3.フェムト秒光源(次世代産業基盤を支えるフェムト秒テクノロジーの動向))
InGaAsP/InPスラブ型結合導波路構造による光パルス圧縮 : フェムト秒光パルス発生への応用
CI-2-5 レンズ集積光素子を用いた20Gbps高速・低電力光配線ボード(CI-2.家庭内ネットワーク〜インターコネクションに向けた短距離・高速光通信用デバイス・コンポーネント技術,依頼シンポジウム,シンポジウムセッション)
C-3-20 光インターコネクション用低電力25Gbps/ch 1.3μm帯光モジュール(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
C-4-6 光インタコネクト用1.3μm帯レンズ集積EA-DFBレーザによる40-Gbit/s/ch 50mマルチモードファイバ伝送(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
BP-3-5 クライアントサイド100Gbit/s光トランスポンダの最新技術動向(BP-3."安全で強固な"超高速光伝送システムの実現に向けて,パネルセッション,ソサイエティ企画)
B-10-77 マルチコアファイバ大容量・高信頼光ネットワーク向けプロトタイプ光切替装置の基本動作実証(B-10.光通信システムB(光通信方式,光通信機器,デバイスのシステム応用,光通信網・規格),一般セッション)
C-3-82 装置内ボード間伝送向け100Gb/s低電力CMOS光トランシーバ(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
CI-1-4 レンズ集積光素子を用いた高速・低電力光プリント配線ボード(CI-1.チップ間インターコネクションに向けた短距離フォトニクスの進展,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
B-10-28 マルチコアファイバを用いた大容量・高信頼光切替装置の提案(B-10.光通信システムB(光通信方式,光通信機器,デバイスのシステム応用,光通信網・規格))

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