足立 光一郎 | (株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会

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概要

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• 足立 光一郎

  (株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会

• 足立 光一朗

  (株)日立製作所 中央研究所

• 菅原 俊樹

  (株)日立製作所中央研究所

• 菅原 俊樹

  (株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会

• 松岡 康信

  (株)日立製作所中央研究所

• 菅原 俊樹

  (株)日立製作所 中央研究所

• 辻 伸二

  技術研究組合光電子融合基盤技術研

• 辻 伸二

  (株)日立製作所中央研究所

• 辻 伸二

  (株)日立製作所 中央研究所

• 松岡 康信

  (株)日立製作所 中央研究所

• 篠田 和典

  (株)日立製作所中央研究所

• 篠田 和典

  (株)日立製作所 中央研究所

• 北谷 健

  日立製作所中央研究所

• 篠田 和典

  日立中央研究所

• 北谷 健

  (株)日立製作所中央研究所

• 青木 雅博

  (株)日立製作所中央研究所

• 北谷 健

  (株)日立製作所 中央研究所

• 青木 雅博

  (株)日立製作所 中央研究所

• 辻 伸二

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• 李 英根

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• 川村 大地

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• 北谷 健

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• 李 英根

  技術研究組合光電子融合基盤技術研究所

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• 中原 宏治

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• 葛西 淳一

  日立製作所 中央研究所

• 三田 玲英子

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• 高井 俊明

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• 濱村 沙織

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• 塩田 貴支

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• 田中 滋久

  (株)日立製作所中央研究所

• 深町 俊彦

  (株)日立製作所 中央研究所

• 田中 滋久

  (株)日立製作所 中央研究所

• 田中 慈久

  日立製作所中央研究所

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• 高井 俊明

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• 山下 寛樹

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• 足立 光一郎

  (株)日立製作所中央研究所

• 田中 滋久

  日立中研

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  株式会社日立製作所中央研究所

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  株式会社日立製作所中央研究所

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  株式会社日立製作所中央研究所

• 古後 健治

  (株)日立製作所 中央研究所システムLSI研究部

• 深町 俊彦

  日立 中研

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  (株)日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所

• 山下 寛樹

  日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所

• 李 英根

  株式会社日立製作所中央研究所

• 川村 大地

  株式会社日立製作所中央研究所

• 坂 琢磨

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• 濱村 沙織

  (株)日立製作所生産技術研究所

• 坂 琢磨

  技術研究組合光電子融合基盤技術研

• 中條 徳男

  株式会社日立製作所生産技術研究所

• 高井 俊明

  株式会社日立製作所横浜研究所

• 足立 光一郎

  株式会社日立製作所中央研究所

• 古後 健治

  株式会社日立製作所中央研究所

• 濱村 沙織

  株式会社日立製作所横浜研究所

• 竹本 享史

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• 中原 宏治

  日立製作所中央研究所

• 近藤 正彦

  日立製作所中央研究所

• 近藤 正彦

  日立製作所中央研究所:(現)大阪大学 大学院工学研究科

• 土屋 朋信

  日立製作所中央研究所

• 青木 雅博

  日立製作所中央研究所

• 土屋 朋信

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• 土屋 朋信

  日立 中研

• 土屋 朋信

  日立製作所

• 坂 卓磨

  (株)日立製作所中央研究所

• 細見 和彦

  (株)日立製作所基礎研究所

• 結城 文夫

  (株)日立製作所中央研究所

• 細見 和彦

  東京大学生産技術研究所ncrc:(株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会

• 平本 清久

  日立製作所中央研究所

• 平本 清久

  日本オプネクスト(株)

• 入江 裕紀

  日本オプネクスト株式会社

• 柴田 智章

  日立化成工業株式会社筑波総合研究所

• 大野 聖信

  鹿児島大学

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  鹿児島大学

• 篠田 和典

  株式会社日立製作所中央研究所

• 増田 宏

  日立化成工業(株)先端材料開発研究所

• 宍倉 正人

  日本オプネクスト(株)

• 坂 塚磨

  (株)日立製作所 中央研究所

• 坂 卓磨

  (株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会

• 細見 和彦

  (株)日立製作所中央研究所

• 高橋 敦之

  日立化成工業(株)先端材料開発研究所

• 柴田 智章

  日本化成工業(株)筑波総合研究所

• 増田 宏

  日本化成工業(株)筑波総合研究所

• 高橋 敦之

  日本化成工業(株)筑波総合研究所

• 結城 文男

  (株)日立製作所中央研究所

• 山下 寛樹

  (株)日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所

• 川俣 常雄

  (株)日立製作所マイクロデバイス事業部

• 足立 光一朗

  株式会社日立製作所中央研究所

• 後藤 文敏

  日本オプネクスト(株)

• 深町 俊彦

  日本オプネクスト(株)

• 入江 裕紀

  日本オプネクスト(株)

• 足立 光一朗

  (株)日立製作所中央研究所

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著作論文

• AlフリーMBE成長による1.3μm帯GaInNAs単一量子井戸レーザのしきい電流低減(量子効果デバイス(光信号処理,LD,光増幅,変調等)と集積化技術,一般)
• AlフリーMBE成長による1.3μm帯GaInNAs単一量子井戸レーザのしきい電流低減(量子効果デバイス(光信号処理,LD,光増幅,変調等)と集積化技術,一般)
• 1.3μm帯直接変調レーザの広範囲25Gbps無温調動作の実証
• C-4-11 1.3μm帯レンズ集積面出射型レーザによる光ファイバへの高効率直接光結合(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
• C-3-63 小型100-GbE Quadplex光受信器(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• 短距離光リンク用1.3μm帯25Gb/s面型DFBレーザのモノリシックレンズ集積技術(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般(ECOC報告))
• 短距離光リンク用1.3μm帯25Gb/s面型DFBレーザのモノリシックレンズ集積技術(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般(ECOC報告))
• 短距離光リンク用1.3μm帯25Gb/s面型DFBレーザのモノリシックレンズ集積技術(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般(ECOC報告))
• 1.3μm帯直接変調レーザの広範囲25Gbps無温調動作の実証(フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,及び一般)
• 1.3μm帯直接変調レーザの広範囲25Gbps無温調動作の実証(フォトニック NW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,及び一般)
• 1.3μm帯直接変調レーザの広範囲25Gbps無温調動作の実証(フォトニック NW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,及び一般)
• レンズ集積技術を用いた1.3μm帯面型レーザおよびフォトダイオードの高効率ファイバ結合(半導体レーザ関連技術,及び一般)
• C-3-45 レンズ集積型レーザとCMOS回路を用いた低電力光配線向け20Gbps光送信I/Oモジュール(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• C-3-44 低電力光I/O搭載光プリント回路基板の20Gbps高速光信号伝送(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• C-4-1 1.3μm帯レンズ集積型面出射レーザの広温度範囲25Gbps直接変調動作(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
• 1.3μm帯GaInNAs-TQWリッジ型レーザ
• 1.3μm帯GaInNAs-TQWリッジ型レーザ(フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,一般)
• 1.3μm帯GaInNAs-TQWリッジ型レーザ(フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,一般)
• 1.3μm帯GaInNAs-TQWリッジ型レーザ(フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,一般)
• 1.3μm帯GaInNAs-TQWリッジ型レーザ
• 1.3μm帯GaInNAs-TQWリッジ型レーザ
• CI-2-5 レンズ集積光素子を用いた20Gbps高速・低電力光配線ボード(CI-2.家庭内ネットワーク〜インターコネクションに向けた短距離・高速光通信用デバイス・コンポーネント技術,依頼シンポジウム,シンポジウムセッション)
• C-4-19 1.3μm帯4波長面出射DFBレーザアレイの高温25Gbit/s動作(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
• C-3-20 光インターコネクション用低電力25Gbps/ch 1.3μm帯光モジュール(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• 三次元モジュール構造及び相互結合インダクタ型ドライバ回路を用いた20Gbit/s光送信モジュール(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
• 25Gb/s多波長面型DFBレーザアレイ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
• 25Gb/s多波長面型DFBレーザアレイ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
• 25Gb/s多波長面型DFBレーザアレイ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
• 25Gb/s多波長面型DFBレーザアレイ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
• 次世代ITシステムに向けた高速光インタコネクト技術
• レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
• レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
• レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
• C-4-2 1.3μm帯面出射DFBレーザの高温28Gbit/s動作(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
• BP-3-5 クライアントサイド100Gbit/s光トランスポンダの最新技術動向(BP-3."安全で強固な"超高速光伝送システムの実現に向けて,パネルセッション,ソサイエティ企画)
• CI-1-4 レンズ集積光素子を用いた高速・低電力光プリント配線ボード(CI-1.チップ間インターコネクションに向けた短距離フォトニクスの進展,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)

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