辻 伸二 | (株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会

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概要

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• 辻 伸二

  (株)日立製作所中央研究所:(財)光産業技術振興協会

• 辻 伸二

  (株)日立製作所 中央研究所

• 辻 伸二

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• 菅原 俊樹

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  日立中央研究所

• 篠田 和典

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  (株)日立製作所 中央研究所

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• 李 英根

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• 北谷 健

  日立製作所中央研究所

• 山下 寛樹

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• 李 英根

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  日立中研

• 辻 伸二

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• 結城 文夫

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• 西村 信治

  日立製作所中央研究所

• 川村 大地

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• 西村 信治

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• 菅原 俊樹

  株式会社日立製作所中央研究所

• 松岡 康信

  株式会社日立製作所中央研究所

• 挾間 壽文

  独立行政法人産業技術総合研究所ネットワークフォトニクス研究センター

• 挾間 寿文

  産業技術総合研究所

• 直江 和彦

  日本オプネクスト

• 谷口 隆文

  (株)日立製作所中央研究所

• 藤崎 寿美子

  日立製作所中央研究所

• 西村 信治

  日立中研

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  (独)産業技術総合研究所

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• 秋本 良一

  産業技術総合研究所 ネットワークフォトニクス研究センター

• 武居 亜紀

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• 挾間 壽文

  独立行政法人産業技術総合研究所

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• 中條 徳男

  (株)日立製作所生産技術研究所

• 高井 俊明

  (株)日立製作所生産技術研究所

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• 古後 健治

  日立製作所中央研究所

• 古後 健治

  (株)日立製作所 中央研究所システムLSI研究部

• 五十嵐 潤

  日本オプネクスト(株)

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  日本オプネクスト(株)

• 濱村 沙織

  (株)日立製作所横浜研究所

• 李 英根

  株式会社日立製作所中央研究所

• 川村 大地

  株式会社日立製作所中央研究所

• 辻 伸二

  日立製作所株式会社

• 蔵田 和彦

  日本電気株式会社ナノエレクトロニクス研究所

• 挾間 壽文

  (独)産業技術総合研究所

• 蔵田 和彦

  日本電気 ナノエレクトロニクス研究所

• 岡安 雅信

  日本オプネクスト(株)

• 中條 徳男

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  株式会社日立製作所横浜研究所

• 足立 光一郎

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  株式会社日立製作所中央研究所

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  株式会社日立製作所横浜研究所

• 竹本 享史

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• 山下 寛樹

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• 蔵田 和彦

  日本電気(株)グリーンイノベーション研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所

• 辻 伸二

  日立製作所中央研究所

• 葛西 淳一

  (株)日立製作所中央研究所

• 松嶋 直樹

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• 坂 卓磨

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• 齊藤 達也

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• 平本 清久

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• 平本 清久

  日本オプネクスト(株)

• 齊藤 達也

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• 土屋 朋信

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• 光野 正志

  (株)日立製作所中央研究所

• 光野 正志

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• 石川 浩

  (独)産業技術総合研究所・ネットワークフォトニクス研究センター

• 齋藤 達也

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• 足立 光一郎

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• 内田 憲治

  日本オプネクスト(株)

• 坂 卓磨

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• 紀川 健

  日立製作所 中央研究所

• 竹本 亨史

  (株)日立製作所中央研究所

• 斎藤 慎一

  株式会社日立製作所中央研究所

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  (株)日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所

• 石川 浩

  産業技術総合研 ネットワークフォトニクス研究セ

• 斎藤 慎一

  株式会社日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所

• 葛西 淳一

  (独)産業技術総合研究所

• 谷口 隆文

  日本オプネクスト(株)

• 松嶋 直樹

  株式会社日立製作所研究開発本部

• 挟間 壽文

  (独)産業技術総合研究所

• 光野 正志

  (株)日立製作所 中央研究所

• 池田 尚哉

  アラクサラネットワークス株式会社経営企画本部

• 五十嵐 潤

  九州工業大学大学院生命体工学研究科

• 浅見 徹

  Kddi研究所

• 浅見 徹

  東京大学大学院情報理工学系研究科

• 浅見 徹

  株式会社kdd研究所

• 浅見 徹

  株式会社kddi研究所

• 竹本 享史

  日立製作所中央研究所

• 結城 文夫

  日立製作所中央研究所

• 山下 寛樹

  日立製作所中央研究所

• 佐川 みすず

  (株)日立製作所中央研究所

• 直江 和彦

  日本オプネクスト(株)

• 佐川 みすず

  日立製作所中央研究所

• 紀川 健

  日立製作所中央研究所

• 豊中 隆司

  日立製作所情報通信事業部

• 豊中 隆司

  (株)日立製作所情報通信事業部

• 結城 文夫

  日立中研

• 斎藤 達也

  日立中研

• 鈴木 秀雄

  国際超電導産業技術研究センター

• 鍬塚 治彦

  (独)産業技術総合研究所

• 渡辺 義則

  アラクサラネットワークス株式会社

• 李 英根

  日立中研

• 西村 信治

  日立製作所 中央研究所

• 鈴木 秀雄

  財)国際超電導産業技術研究センター

• 日高 睦夫

  財)国際超電導産業技術研究センター

• 篠田 和典

  株式会社日立製作所中央研究所

• 池田 尚哉

  アラクサラネットワークス株式会社

• 柳町 成行

  技術研究組合光電子融合基盤技術研究所:日本電気株式会社ナノエレクトロニクス研究所

• 日高 睦夫

  国際超電導産業技術研究セ

• 紀川 健

  (株)日立製作所中央研究所

• 濱村 沙織

  (株)日立製作所生産技術研究所

• 三田 玲英子

  (株)日立製作所 中央研究所

• 玉村 好司

  ソニー(株)中央研究所

• 朝妻 庸紀

  ソニー(株)コアテクノロジー開発本部 アドバンストライトテクノロジー部

• 滝口 由朗

  ソニー(株)コアテクノロジー開発本部 アドバンストライトテクノロジー部

• 浅見 徹

  東京大学

• 高井 厚志

  (株)日立製作所光技術開発推進本部

• 高井 厚志

  (株)日立製作所 光事業推進本部

• 青木 聡

  日立製作所情報通信事業部

• 長妻 一之

  技術研究組合光電子融合基盤技術研究所

• Ghafouri-Shiraz H

  バーミンガム大学工学部電子工学科

• 李 英根

  日立製作所 中央研究所

• 挟間 壽文

  (独)産業技術総合研究所ネットワークフォトニクス研究センター

• 田才 邦彦

  上智大学理工学部

• 中島 博

  上智大学理工学部

• 青木 聡

  日立製作所光技術開発推進本部

• 高井 厚志

  株式会社日立製作所光事業推進本部

• 佐川 みすず

  日立 中研

• 中島 博

  ソニー(株)

• 田才 邦彦

  ソニー(株)

• 滝口 由朗

  ソニー(株)

• 朝妻 庸紀

  ソニー(株)

• 玉村 好司

  ソニー(株)

• 豊中 隆司

  日立

• 竹本 享史

  日立中研

• 辻 伸二

  日立中研

• 高井 俊明

  (株)日立製作所横浜研究所

• 結城 文男

  (株)日立製作所中央研究所

• 足立 光一朗

  株式会社日立製作所中央研究所

• 竹本 享史

  日立製作所 中央研究所

• 結城 文夫

  日立製作所 中央研究所

• 山下 寛樹

  日立製作所 中央研究所

• 谷口 隆史

  (株)日立製作所中央研究所

• 石坂 政茂

  光電子融合基盤技術研究所

• 辻 伸二

  光電子融合基盤技術研究所

• 篠田 和典

  光電子融合基盤技術研究所

• 李 英根

  光電子融合基盤技術研究所

• 山下 寛樹

  光電子融合基盤技術研究所

• 蔵田 和彦

  光電子融合基盤技術研究所

• 仁道 正明

  光電子融合基盤技術研究所

• 柳町 成行

  光電子融合基盤技術研究所

• 西村 信治

  光電子融合基盤技術研究所

• 池田 尚哉

  アラクサラネットワークス(株)

• 仁道 正明

  光電子融合基盤技術研究所:日本電気

• 渡辺 義則

  アラクサラネットワークス

• 柳町 成行

  光電子融合基盤技術研究所:日本電気

• 池田 尚哉

  アラクサラネットワークス

• 日高 睦夫

  国際超電導産業技術研究センター超電導工学研究所

• 日高 睦夫

  国際超電導産技研センター

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著作論文

• 半導体レーザ国際会議(ISLC 2008)報告(半導体レーザ関連技術,及び一般)
• ミッション インポシブル
• Si注入による端面透明化構造を有する0.98μm帯InGaAs/InGaAsP半導体レーザ
• C-3-62 100Gbイーサネット向け25Gbps低電力CMOS光レシーバの開発(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• C-3-61 25Gbps TIA向けプリアンプ回路の開発(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• 短距離光リンク用1.3μm帯25Gb/s面型DFBレーザのモノリシックレンズ集積技術(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般(ECOC報告))
• 短距離光リンク用1.3μm帯25Gb/s面型DFBレーザのモノリシックレンズ集積技術(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般(ECOC報告))
• 短距離光リンク用1.3μm帯25Gb/s面型DFBレーザのモノリシックレンズ集積技術(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般(ECOC報告))
• 夢を形に
• C-3-47 光バックプレーン向け25Gbps x 4ch小型光レシーバの開発(2) : 実装構造(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• MQW半導体光増幅器の利得飽和特性と2.5Gb/s-120km伝送特性
• 光配線技術の研究動向と将来展望(光配線と高速伝送技術,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地-)
• 光配線技術の研究動向と将来展望(光配線と高速伝送技術,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地)
• C-4-1 1.3μm帯レンズ集積型面出射レーザの広温度範囲25Gbps直接変調動作(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
• C-3-46 光バックプレーン向け25Gbps x 4ch小型光レシーバの開発(1) : 回路・モジュール(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• CS-5-2 短距離伝送用送受信デバイスの開発動向(CS-5.新たな転機を迎えた通信用送受信デバイスの動向,シンポジウムセッション)
• 光接続-結合損失とのたたかい
• 光加入者用ハイブリッド集積モジュール
• 光加入者用ハイブリッド集積モジュール
• 光加入者用ハイブリッド集積モジュール
• 光加入者用ハイブリッド集積モジュール
• マルチメディア時代へ向けた光実装技術
• 装置間光インタコネクト技術
• 応用の幅を広げる半導体レーザ技術
• C-4-20 横結合型方向性結合器を用いた波長可変フィルタ集積レーザ(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
• BeZnCdSeを用いた緑色レーザの室温連続発振(半導体レーザ関連技術,及び一般)
• 100GbE向け25Gbps, 2.8mW/Gbps低電力CMOSレシーバの開発
• C-4-30 Be系II-VI材料を用いた緑色レーザ(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
• 応用の幅を広げる半導体レーザ技術
• C-4-19 1.3μm帯4波長面出射DFBレーザアレイの高温25Gbit/s動作(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
• C-4-10 スポットサイズ変換器集積LGLC型波長可変レーザ(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
• C-3-20 光インターコネクション用低電力25Gbps/ch 1.3μm帯光モジュール(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• 装置内バックプレーン光化向け25Gbps×4チャネル、3.0mW/Gbps、CMOS小型光レシーバの提案(コア・メトロシステム,フォトニックネットワーク・システム,光ネットワーク運用管理,光ネットワーク設計,トラヒックエンジニアリング,シグナリング,GMPLS,ドメイン間経路制御,ネットワーク監視,イーサネット,光伝達網(OTN),高速インタフェース,光制御(波長変換・スイッチング・ルーチング),光ノード技術,光クロスコネクト(OXC),光分岐挿入多重(OADM),光多重・分離装置,光信号処理,光スイッチ
• 横結合型方向性結合器を用いた波長可変フィルタ集積レーザの検討(アクティブデバイスと集積化技術、一般「材料デバイスサマーミーティング」)
• 横結合型方向性結合器を用いた波長可変フィルタ集積レーザの検討(アクティブデバイスと集積化技術、一般「材料デバイスサマーミーティング」)
• 25Gb/s多波長面型DFBレーザアレイ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
• 25Gb/s多波長面型DFBレーザアレイ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
• 25Gb/s多波長面型DFBレーザアレイ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
• 25Gb/s多波長面型DFBレーザアレイ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
• 次世代ITシステムに向けた高速光インタコネクト技術
• レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
• レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
• レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
• C-4-9 横結合型方向性結合器を用いた小型低消費電力波長可変レーザ(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
• BCI-1-5 レンズ集積DFBレーザアレイとCMOS回路を用いた100Gb/s低消費電力・小型光送受信器(BCI-1.電子・光技術の融合集積による通信デバイスの将来,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
• BCI-1-5 レンズ集積DFBレーザアレイとCMOS回路を用いた100Gb/s低消費電力・小型光送受信器(BCI-1.電子・光技術の融合集積による通信デバイスの将来,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
• C-4-2 1.3μm帯面出射DFBレーザの高温28Gbit/s動作(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
• 省電力大規模エッジルータに向けた技術開発 : NEDOプロジェクト「次世代高効率ネットワークデバイス技術開発」成果(省エネルギーと超高速ネットワーク,インターネットと環境・エコロジー,一般)
• BeZnCdSe量子井戸を用いた緑色半導体レーザの高出力発振(アクティブデバイスと集積化技術,一般「材料デバイスサマーミーティング」)
• BeZnCdSe量子井戸を用いた緑色半導体レーザの高出力発振(アクティブデバイスと集積化技術,一般「材料デバイスサマーミーティング」)
• CI-2-2 Be系II-VI族材料を用いた緑・黄色半導体レーザ(CI-2.基礎研究から実用化に至る死の谷越えの視点からみた光デバイスの課題,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
• C-3-82 装置内ボード間伝送向け100Gb/s低電力CMOS光トランシーバ(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)

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