光加入者用ハイブリッド集積モジュール
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概要
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加入者アクセス網の光ファイバ化にむけて, 光モジュールの低コスト化が大きな課題である。実装がコストの大半を占めるようになっており, シリコン光ベンチ, あるいはPLC(planar lightwave circuit)といった光実装基板上に半導体レーザやホトダイオードをフリップチップ実装する光ハイブリッド集積モジュールの研究開発が進んでいる。本論では光ハイブリッド集積モジュールならびにこれらに向けた光素子の研究開発状況を述べる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-08-22
著者
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