プラスチックMini-DIL PIN-AMPモジュール

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概要

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• 光加入者系の普及に向け、プラスチックパッケージを用いたMini-DIL 型PIN・AMP モジュールを試作し、樹脂封止及び入力容量低減の検討を行った。樹脂封止により受光感度は0.8A/Wから0.9A/Wまで向上した。155Mb/sにおける最小受信感度は・37.8dBmと良好であった。絶縁膜を厚膜化した低容量オプティカルベンチの検討を行い、通常ベンチに比べ入力容量が0.4pF低い0.5pFを得た。622Mb/sにおける最小受信感度は・33.6dBmと通常ベンチに比べ1.3dBm改善した。プラスチックパッケージ、樹脂封止及び低容量ベンチは光モジュールの低コスト、高性能化に有望である。

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 1999-05-13

著者

• 吉田 幸司

  (株)日立製作所 中央研究所

• 辻 伸二

  (株)日立製作所中央研究所

• 宍倉 正人

  日本オプネクスト株式会社

• 宍倉 正人

  日本オプネクスト(株)

• 宍倉 正人

  株式会社 日立製作所 中央研究所

• 平高 敏則

  (株)日立製作所 中央研究所

• 平高 敏則

  株式会社 日立製作所 中央研究所

• 吉田 幸司

  株式会社 日立製作所 中央研究所

• 立野 公男

  株式会社 日立製作所 中央研究所

• 辻 伸二

  株式会社 日立製作所 中央研究所

• 辻 伸二

  技術研究組合光電子融合基盤技術研

• 立野 公男

  (株)日立製作所 中央研究所

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