樹脂封止型LDモジュールの光結合特性

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概要

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• 光加入者システム構築のポイントは, 1) 光パッケージの低コスト化, 2) 広範な温度範囲に対する安定した性能の実規にある。低コスト化の観点から, 部品実装の簡易化が求められており, 1) パッシブアライメント表面実装技術, 2) 樹脂を用いた簡易封止技術の開発を進めている。LDとSMFの光結合系を樹脂封止する場合, 屈祈率が空気と異なるため, 光結合特性も変化する。パッシブアライメント実装では, 光結合トレランスと光部品の実装精度の関係が, 均一なモジュール作製にとって重要である。今回, 表面実装型プラスチックLDモジュールを試作し, 樹脂封止した系における光結合特性を調べたので報告する。

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 1997-03-06

著者

• 吉田 幸司

  (株)日立製作所 中央研究所

• 結城 文夫

  (株)日立製作所中央研究所

• 結城 文夫

  日立製作所中央研究所

• 三浦 敏雅

  日立製作所 生産技術研究所

• 三浦 敏雅

  日立製作所生産技術研究所

• 加藤 猛

  (株)日立製作所中央研究所

• 加藤 猛

  日立製作所中央研究所

• 平高 敏則

  日立製作所中央研究所

• 平高 敏則

  (株)日立製作所 中央研究所

• 立野 公男

  日立製作所中央研究所

• 吉田 幸司

  日立製作所中央研究所

• 立野 公男

  (株)日立製作所 中央研究所

• 立野 公男

  日立製作所 中央研究所 オプトエレクトロニクス研究部

• 結城 文夫

  日立製作所 中央研究所

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