C-12-4 バックプレーンSerDes向け伝送技術の開発(4) : 低電力レベル変換回路方式(C-12. 集積回路B(SerDes技術),一般セッション)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 2008-03-05

著者

• 山下 寛樹

  (株)日立製作所中央研究所

• 柳生 正義

  (株)日立製作所中央研究所

• 柳生 正義

  株式会社日立製作所中央研究所

• 小野 豪一

  (株)日立製作所中央研究所

• 結城 文夫

  (株)日立製作所中央研究所

• 福田 幸二

  (株)日立製作所中央研究所

• 鈴木 英一

  (株)日立製作所中央研究所

• 竹本 享史

  (株)日立製作所中央研究所

• 根本 亮

  (株)日立製作所中央研究所

• 竹本 亨史

  (株)日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所

• 山下 寛樹

  日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所

• 鈴木 英一

  (株)日立製作所

関連論文

• 省電力・高性能光I/O技術開発(省エネルギーと超高速インターネット-デバイス,省エネルギーと超高速インターネット,一般)
• 遅延観測方式によるチップ内電源ノイズの観測(EMC一般)
• 35.8GB/sの内部メモリバンド幅をもつ16MBキャッシュDRAM LSI
• オンチップノイズ観測回路によるLSI電源配線上のノイズ解析
• C-12-43 次世代LAN向けパラレルリンク技術の開発(C-12.集積回路,一般セッション)
• BS-10-2 ボード内・間光インターコネクション技術の取り組み(BS-10.光スイッチング・光インターコネクション・光LAN技術〜ラック間・ボード間・チップ間光ネットワークへ〜,シンポジウムセッション)
• 高速シリアル伝送系向けFTNシミュレーション技術を用いた各要因の影響評価(コンピュータシステムの設計・検証及び一般,デザインガイア2007-VLSI設計の新しい大地を考える研究会)
• 周波数、時間、ノイズを考慮した高速シリアル伝送系向けFTNシミュレーション技術(コンピュータシステムの設計・検証及び一般,デザインガイア2007-VLSI設計の新しい大地を考える研究会)
• C-12-2 上下ペアストリップラインの差動モード伝達特性の関する検討
• レセプタクル型60ch光インターフェイスモジュールの開発
• SFI-5向け低電力データリカバリー回路方式の開発(VLSI回路, デバイス技術(高速, 低電圧, 低電力))
• SFI-5インターフェース向けCDR用クロック生成回路の設計
• バイポーラ・トランジスタにおけるα線ノイズ電流の増倍現象とその回路的な取り扱い
• オンチップ高抵抗配線の高速伝送方式
• 40G/100Gイーサネット標準に向けた省電力・高性能光I/O技術の開発(省エネルギーと超高速ネットワーク,省エネルギーと超高速ネットワーク,一般)
• 間欠動作型CMOS UWB-IR受信機アナログフロントエンド(アナログ・デジアナ・センサ,通信用LSI)
• 1cc超小型UWBセンサノードの開発(システムオンシリコン,RFID技術及び一般)
• AS-4-5 1cc超小型ノードを用いた22cm高精度測位システムの開発(2) : UWB測位システムの実証実験(AS-4.将来ライフを拓くユビキタス技術(2)-ネットワークセンシングにおける協調と融合-,シンポジウム)
• AS-4-4 1cc超小型ノードを用いた22cm高精度測位システムの開発(1) : 超低電力UWBセンサノードの開発(AS-4.将来ライフを拓くユビキタス技術(2)-ネットワークセンシングにおける協調と融合-,シンポジウム)
• BCI-1-4 超高速イーサネット技術の最新動向と関連LSI技術(BCI-1.光通信を支える最新エレクトロニクス技術)
• BCI-1-4 超高速イーサネット技術の最新動向と関連LSI技術(BCI-1.光通信を支える最新エレクトロニクス技術,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
• A-5-12 超低電力UWB無線LSIの検討(4) : CMOS受信フロントエンドの設計(A-5.ワイドバンドシステム,一般講演)
• A-5-11 超低電力UWB無線LSIの検討(3) : 同期捕捉方式の検討(A-5.ワイドバンドシステム,一般講演)
• A-5-10 超低電力UWB無線LSIの検討(2) : デジタル制御UWB送信機RF部の開発(A-5.ワイドバンドシステム,一般講演)
• A-5-9 超低電力UWB無線LSIの検討(1) : 送信LSIの開発(A-5.ワイドバンドシステム,一般講演)
• 低消費電力無線向けキャリアベースDS-UWB-IRシステム(ネットワークプロセッサ,通信のための信号処理,符号理論,一般)
• 次世代LAN向けパラレルリンク技術の開発
• C-12-50 12.3mW 12.5Gb/s超低電力SerDesの開発(2) : 低振幅ドライバ回路(C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-50 25Gbps SerDes向けCDR回路用フリップ・フロップの開発(有線通信(2),C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-49 25Gbpsインタフェース回路 : 低オフセット入力回路方式(有線通信(2),C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-48 25Gbpsインタフェース回路開発 : 送信ドライバ回路(有線通信(2),C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-47 25Gbpsインタフェース回路開発 : シリアルパラレル変換回路(有線通信(2),C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-46 25Gbpsインタフェース回路開発 : パラレル/シリアル変換回路(有線通信(2),C-12.集積回路,一般セッション)
• 低消費電力無線向けキャリアベースDS-UWB-IRシステム(ネットワークプロセッサ,通信のための信号処理,符号理論,一般)
• SFI-5向け低電力データリカバリー回路方式の開発(VLSI回路, デバイス技術(高速, 低電圧, 低電力))
• C-12-54 28Gbpsインタフェース回路開発 : 36mW低電力受信回路(C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-52 12.3mW 12.5Gb/s超低電力SerDesの開発(4) : 位相回転PLL(C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-51 12.3mW 12.5Gb/s超低電力SerDesの開発(3) : シンボルレート符号判定/位相比較器(C-12.集積回路,一般セッション)
• C-3-62 100Gbイーサネット向け25Gbps低電力CMOS光レシーバの開発(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• C-3-61 25Gbps TIA向けプリアンプ回路の開発(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• C-12-2 バックプレーンSerDes向け伝送技術の開発(2) : ループ展開型DFE受信器におけるクロック再生(C-12. 集積回路B(SerDes技術),一般セッション)
• 低消費電力無線向けキャリアベースDS-UWB-IRシステム(ネットワークプロセッサ,通信のための信号処理,符号理論,一般)
• A-5-15 3nW/bps超低電力UWB無線システム(6) : 30cm高精度測位システムの検討(A-5.ワイドバンドシステム,基礎・境界)
• A-5-14 3nW/bps超低電力UWB無線システム(5) : 送信用パルス発生器の開発(A-5.ワイドバンドシステム,基礎・境界)
• A-5-13 3nW/bps超低電力UWB無線システム(4) : 受信用ベースバンド開発(A-5.ワイドバンドシステム,基礎・境界)
• A-5-12 3nW/bps超低電力UWB無線システム(3) : アナログRF開発(A-5.ワイドバンドシステム,基礎・境界)
• A-5-11 3nW/bps超低電力UWB無線システム(2) : 低電力受信方式検討(A-5.ワイドバンドシステム,基礎・境界)
• A-5-10 3nW/bps超低電力UWB無線システム(1) : 3nW/bpsが変える近距離無線の世界(A-5.ワイドバンドシステム,基礎・境界)
• C-12-53 28Gbpsインタフェース回路開発 : 送信回路(C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-49 12.3mW 12.5Gb/s超低電力SerDesの開発(1) : 全体概要(C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-36 ハイブリッド制御方式PLL回路用レベルシフト回路(発振器,C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-40 バックプレーン伝送向け10Gbps SerDesの低電力設計(C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-41 バックプレーン伝送向け10Gbps SerDesマクロの評価(C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-42 トラックホールド型線形位相比較器と電荷再配分方式1次ΔΣ変調器を備えた10Gbps受信器(C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-45 小面積低電力PLL回路の設計(C-12.集積回路,一般セッション)
• 次世代バックプレーン伝送向け低電力 10Gbps SerDes の開発
• C-12-6 バックプレーンSerDes向け伝送技術の開発(6) : FTNビヘイビアシミュレーション技術の構築(C-12. 集積回路B(SerDes技術),一般セッション)
• C-12-5 バックプレーン伝送向けSerDes技術の開発(5) : オンチップ長距離伝送回路(C-12. 集積回路B(SerDes技術),一般セッション)
• C-12-4 バックプレーンSerDes向け伝送技術の開発(4) : 低電力レベル変換回路方式(C-12. 集積回路B(SerDes技術),一般セッション)
• C-12-3 バックプレーンSerDes向け伝送技術の開発(3) : CDR回路用ピーキングラッチの提案(C-12. 集積回路B(SerDes技術),一般セッション)
• C-12-1 バックプレーン伝送向けSerDes技術の開発(1) : 8Gbps、-36dB SerDes伝送概要(C-12. 集積回路B(SerDes技術),一般セッション)
• 39.8-43GHz VCOを内蔵したフルレート動作OC-768対応16:1多重・1:16分離LSI
• フルレートクロック動作40-43Gビット/秒16多重・分離LSI(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス)
• フルレートクロック動作40-43Gビット/秒16多重・分離LSI(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス)
• BCI-1-4 超高速イーサネット技術の最新動向と関連LSI技術(BCI-1.光通信を支える最新エレクトロニクス技術,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
• オンチップノイズ観測回路によるLSI電源配線上のノイズ解析
• シンボル間干渉がある伝送路におけるパタンジッタの非線形解析
• シンボル間干渉がある伝送路におけるパタンジッタの非線形解析
• "光アクセス用低コスト光モジュール"
• "光アクセス用低コスト光モジュール"
• "光アクセス用低コスト光モジュール"
• "光アクセス用低コスト光モジュール"
• 樹脂封止型LDモジュールの光結合特性
• パッシブアライメントとトランスファモールドによるレセプタクル型レーザモジュールの試作
• サーバ・ルータ向け10Gbps伝送プロトタイプ(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般)
• サーバ・ルータ向け10Gbps伝送プロトタイプ(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般)
• 高スループット密度を有する二次元アレイ光接続構造の実装
• SRAM回路における配線容量のセルレベル3次元一括解析
• SRAM回路における配線容量のセルレベル3次元一括解析
• C-3-47 光バックプレーン向け25Gbps x 4ch小型光レシーバの開発(2) : 実装構造(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• C-3-46 光バックプレーン向け25Gbps x 4ch小型光レシーバの開発(1) : 回路・モジュール(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• OC-768対応16:1多重・1:16分離LSI向け低電力BiNMOS回路
• 超低電力システムLSI向け0.1V-CMOS集積回路 : 低電力回路技術の課題と対策
• 超低電力システムLSI向け0.1V-CMOS集積回路 : 低電力回路技術の課題と対策
• 大規模ニューラルネットワーク向けハードウェア方式
• C-12-17 10Gbps Serdes向けイコライザ回路の検討(C-12. 集積回路C(アナログ), エレクトロニクス2)
• 光ファイバ固定部における信頼性評価法の検討
• チップマルチプロセッサ向け自律分散型低電力システム : クロック周波数,電源電圧,基板バイアスの最適制御技術(VSLI一般(ISSCC'03関連特集))
• オンチップ電源配線の電気特性の評価
• 装置内バックプレーン光化向け25Gbps×4チャネル、3.0mW/Gbps、CMOS小型光レシーバの提案 (光通信システム)
• 100GbE向け25Gbps, 2.8mW/Gbps低電力CMOSレシーバの開発
• 12.3mW 12.5Gbps超低電力SerDesの開発
• C-3-20 光インターコネクション用低電力25Gbps/ch 1.3μm帯光モジュール(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• 装置内バックプレーン光化向け25Gbps×4チャネル、3.0mW/Gbps、CMOS小型光レシーバの提案(コア・メトロシステム,フォトニックネットワーク・システム,光ネットワーク運用管理,光ネットワーク設計,トラヒックエンジニアリング,シグナリング,GMPLS,ドメイン間経路制御,ネットワーク監視,イーサネット,光伝達網(OTN),高速インタフェース,光制御(波長変換・スイッチング・ルーチング),光ノード技術,光クロスコネクト(OXC),光分岐挿入多重(OADM),光多重・分離装置,光信号処理,光スイッチ
• レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
• レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
• レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
• 大規模エッジルーターデバイス技術 (特集 次世代高効率ネットワークデバイス技術)
• 省電力大規模エッジルータに向けた技術開発 : NEDOプロジェクト「次世代高効率ネットワークデバイス技術開発」成果(省エネルギーと超高速ネットワーク,インターネットと環境・エコロジー,一般)
• C-3-82 装置内ボード間伝送向け100Gb/s低電力CMOS光トランシーバ(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク