フルレートクロック動作40-43Gビット/秒16多重・分離LSI(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
遮断周波数140GHzのSiGe BiCMOS プロセスを用いて、次世代光通信規格である40-43Gb/s動作の16:1多重(マルチプレクサ)および1:16分離(デマルチプレクサ)LSIを開発した。本LSIは40-43GHzのフルレートクロックで動作させることで、ジッタの発生を抑制し、高い受信感度を実現している。また、16パラレルに分離された2.5-2.7Gb/s低速パラレル側のインタフェースには、OIFのSFI-5機能を搭載することで、業界標準の電気インタフェースを実装し、フレーアや順方向エラー訂正(FEC)プロセッサとの接続性・互換性を高めた。以上の機能を、16:1マルチプレクサ、1:16デマルチプレクサ、SFI-5インタフェースの3種のLSIと、40GHzの外付けVCOにより実現した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2004-01-14
著者
-
山下 寛樹
(株)日立製作所中央研究所
-
小山 明夫
(株)日立製作所デバイス開発センタ
-
白水 信弘
(株)日立製作所中央研究所
-
白水 信弘
株式会社日立製作所中央研究所
-
高橋 毅
(株)日立製作所ストレージシステム事業部
-
千葉 博之
(株)日立超LSIシステムズ
-
渡邊 圭紀
(株)日立製作所
-
渡邊 圭紀
(株)日立製作所デバイス開発センタ
-
會田 辰洋
(株)日立製作所マイクロデバイス事業部
-
伊藤 雅広
(株)日立製作所中央研究所
-
會田 辰洋
(株)日立製作所デバイス開発センタ
-
高橋 毅
(株)日立超lsiシステムズ
-
山下 寛樹
日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
-
白水 信弘
株式会社日立製作所 中央研究所
関連論文
- 24GHz 1V動作擬似縦積み型ミキサ回路(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス/一般)
- オンチップノイズ観測回路によるLSI電源配線上のノイズ解析
- BS-10-2 ボード内・間光インターコネクション技術の取り組み(BS-10.光スイッチング・光インターコネクション・光LAN技術〜ラック間・ボード間・チップ間光ネットワークへ〜,シンポジウムセッション)
- 高速シリアル伝送系向けFTNシミュレーション技術を用いた各要因の影響評価(コンピュータシステムの設計・検証及び一般,デザインガイア2007-VLSI設計の新しい大地を考える研究会)
- 周波数、時間、ノイズを考慮した高速シリアル伝送系向けFTNシミュレーション技術(コンピュータシステムの設計・検証及び一般,デザインガイア2007-VLSI設計の新しい大地を考える研究会)
- SFI-5向け低電力データリカバリー回路方式の開発(VLSI回路, デバイス技術(高速, 低電圧, 低電力))
- SFI-5インターフェース向けCDR用クロック生成回路の設計
- バイポーラ・トランジスタにおけるα線ノイズ電流の増倍現象とその回路的な取り扱い
- オンチップ高抵抗配線の高速伝送方式
- 24GHz帯動作可能な高イメージ抑圧低雑音増幅回路の構成(アナログ,アナデジ混載,RF及びセンサインタフェース回路)
- C-12-50 12.3mW 12.5Gb/s超低電力SerDesの開発(2) : 低振幅ドライバ回路(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-50 25Gbps SerDes向けCDR回路用フリップ・フロップの開発(有線通信(2),C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-49 25Gbpsインタフェース回路 : 低オフセット入力回路方式(有線通信(2),C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-48 25Gbpsインタフェース回路開発 : 送信ドライバ回路(有線通信(2),C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-47 25Gbpsインタフェース回路開発 : シリアルパラレル変換回路(有線通信(2),C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-46 25Gbpsインタフェース回路開発 : パラレル/シリアル変換回路(有線通信(2),C-12.集積回路,一般セッション)
- 環境温度の変化と線膨張係数差に起因する磁気ディスク装置の熱オフトラック感度解析
- B-10-96 InP及びSiGe HBT-ICを用いた40Gbit/s光受信器の試作
- InP/InGaAs HBTによる全IC化40Gbit/s光送信器
- C-3-21 10Gbps×4ch パラレル光受信器
- SFI-5向け低電力データリカバリー回路方式の開発(VLSI回路, デバイス技術(高速, 低電圧, 低電力))
- C-12-54 28Gbpsインタフェース回路開発 : 36mW低電力受信回路(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-52 12.3mW 12.5Gb/s超低電力SerDesの開発(4) : 位相回転PLL(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-51 12.3mW 12.5Gb/s超低電力SerDesの開発(3) : シンボルレート符号判定/位相比較器(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-3-62 100Gbイーサネット向け25Gbps低電力CMOS光レシーバの開発(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-61 25Gbps TIA向けプリアンプ回路の開発(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-12-2 バックプレーンSerDes向け伝送技術の開発(2) : ループ展開型DFE受信器におけるクロック再生(C-12. 集積回路B(SerDes技術),一般セッション)
- C-12-53 28Gbpsインタフェース回路開発 : 送信回路(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-49 12.3mW 12.5Gb/s超低電力SerDesの開発(1) : 全体概要(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-36 ハイブリッド制御方式PLL回路用レベルシフト回路(発振器,C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-40 バックプレーン伝送向け10Gbps SerDesの低電力設計(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-41 バックプレーン伝送向け10Gbps SerDesマクロの評価(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-42 トラックホールド型線形位相比較器と電荷再配分方式1次ΔΣ変調器を備えた10Gbps受信器(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-45 小面積低電力PLL回路の設計(C-12.集積回路,一般セッション)
- 次世代バックプレーン伝送向け低電力 10Gbps SerDes の開発
- C-12-6 バックプレーンSerDes向け伝送技術の開発(6) : FTNビヘイビアシミュレーション技術の構築(C-12. 集積回路B(SerDes技術),一般セッション)
- C-12-5 バックプレーン伝送向けSerDes技術の開発(5) : オンチップ長距離伝送回路(C-12. 集積回路B(SerDes技術),一般セッション)
- C-12-4 バックプレーンSerDes向け伝送技術の開発(4) : 低電力レベル変換回路方式(C-12. 集積回路B(SerDes技術),一般セッション)
- C-12-3 バックプレーンSerDes向け伝送技術の開発(3) : CDR回路用ピーキングラッチの提案(C-12. 集積回路B(SerDes技術),一般セッション)
- C-12-1 バックプレーン伝送向けSerDes技術の開発(1) : 8Gbps、-36dB SerDes伝送概要(C-12. 集積回路B(SerDes技術),一般セッション)
- 39.8-43GHz VCOを内蔵したフルレート動作OC-768対応16:1多重・1:16分離LSI
- C-12-36 SiGe HBTを用いた43Gb/s 16:1MUX用低ジッタ出力回路の設計(C-12.集積回路C(アナログ))
- フルレートクロック動作40-43Gビット/秒16多重・分離LSI(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス)
- フルレートクロック動作40-43Gビット/秒16多重・分離LSI(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス)
- SiGe HBTを用いた43Gb/s光伝送システム16:1MUX ICモジュール向け低ジッタ出力回路の設計
- SiGe HBTを用いた43 Gb/s光伝送システム16:1MUX ICモジュール向け低ジッタ出力回路の設計(ミリ波デバイス・回路・システム応用一般)
- SiGe HBTを用いた43 Gb/s光伝送システム16:1MUX ICモジュール向け低ジッタ出力回路の設計(ミリ波デバイス・回路・システム応用一般)
- SiGe HBTを用いた43Gb/s光伝送システム16 : 1MUXICモジュール向け低ジッタ出力回路の設計
- 高性能SiGe HBT/0.13μm CMOS混載化デバイス技術と40Gb/s光通信用LSIへの応用
- 10Gb/s 16:1MUX/1:16DMUX ICの開発
- C-6-11 マルチチップモジュールによる全IC化40Gbit/s光受送信器
- 10Gbit/s光伝送用PLL-IC
- オンチップノイズ観測回路によるLSI電源配線上のノイズ解析
- C-10-15 SiGe HBTを用いた50Gb/s 4:1 MUX. 48Gb/s 1:4 DEMUX ICとICモジュールの開発
- 超高速自己整合構造SiGe HBTと光伝送用ICへの応用
- SiGe HBTを用いた40Gb/s光伝送用高利得プリアンプICの開発
- SiGe HBTを用いた40Gb/s光伝送用高利得プリアンプICの開発
- C-12-45 擬似縦積および段間結合トランスを用いた24GHz帯低電力受信ICの試作(無線通信,C-12.集積回路,一般セッション)
- サーバ・ルータ向け10Gbps伝送プロトタイプ(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般)
- サーバ・ルータ向け10Gbps伝送プロトタイプ(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般)
- C-12-1 K帯向け低電力擬似縦積型ミキサの線形性向上の検討(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-2-6 20GHz帯1V動作VCOと低電力ミラー周波数分周器の開発(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション)
- 24GHz帯動作可能な高イメージ抑圧低雑音増幅回路の構成(アナログ,アナデジ混載,RF及びセンサインタフェース回路)
- 24GHz 1V動作擬似縦積み型ミキサ回路
- C-12-39 周辺グランドパターンを考慮した高精度インダクタモデル(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
- C-2-48 オンウェハスパイラルインダクタ等価回路モデルの検討(C-2. マイクロ波B(受動デバイス), エレクトロニクス1)
- C-12-34 短距離車載レーダ向け24GHz SiGe HBT低雑音増幅器の試作(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
- ヘッド微動機構を用いた磁気ディスク装置熱オフトラック補正システムの制御
- C-12-33 3-10 GHzフルバンドUWB無線通信用低雑音増幅器(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
- SiGeHBT/CMOSを用いた5.8GHzETC用シングルチップトランシーバIC
- C-12-39 SiGe HBT/CMOSを用いたETC用5.8GHzワンチップトランシーバIC
- C-3-47 光バックプレーン向け25Gbps x 4ch小型光レシーバの開発(2) : 実装構造(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-46 光バックプレーン向け25Gbps x 4ch小型光レシーバの開発(1) : 回路・モジュール(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- OC-768対応16:1多重・1:16分離LSI向け低電力BiNMOS回路
- 独立ディスク室型磁気ディスク装置の循環流路とその評価
- 磁気ディスク装置用ヘッドアームの熱変形低減
- FPC を接着したアルミニウム積層板の熱変形解析(第2報) : 熱変形低減法の検討
- FPCを接着したアルミニウム積層板の熱変形解析(第1報) : 計測との比較による計算法の確立
- ホログラフィ干渉法を利用した熱変形計測(第2報) : FPCを接着したアルミニウム板の変形計測
- ホログラフィ干渉法を利用した熱変形計測(第1報) : 補正台による干渉じま補償法を応用した熱変形計測装置の開発
- SC-7-2 超高速SiGe HBT技術と40Gb/s光伝送用ICへの応用
- C-12-33 SiGe HBTを用いた40Gb/s光伝送用アナログIC
- C-12-17 10Gbps Serdes向けイコライザ回路の検討(C-12. 集積回路C(アナログ), エレクトロニクス2)
- SiGe HBTを用いた40Gb/s光伝送システム用ICモジュールの開発
- C-12-32 SiGeHBTを用いた40Gb/s光伝送システム用AGCアンプ
- C-12-23 ベース接地トランジスタ入力型プリアンプの高精度設計の検討
- C-12-34 SiGe HBTを用いた40Gb/s光伝送システム用1:4DEMUX IC
- オンチップ電源配線の電気特性の評価
- 100GbE向け25Gbps, 2.8mW/Gbps低電力CMOSレシーバの開発
- 12.3mW 12.5Gbps超低電力SerDesの開発
- C-3-20 光インターコネクション用低電力25Gbps/ch 1.3μm帯光モジュール(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 装置内バックプレーン光化向け25Gbps×4チャネル、3.0mW/Gbps、CMOS小型光レシーバの提案(コア・メトロシステム,フォトニックネットワーク・システム,光ネットワーク運用管理,光ネットワーク設計,トラヒックエンジニアリング,シグナリング,GMPLS,ドメイン間経路制御,ネットワーク監視,イーサネット,光伝達網(OTN),高速インタフェース,光制御(波長変換・スイッチング・ルーチング),光ノード技術,光クロスコネクト(OXC),光分岐挿入多重(OADM),光多重・分離装置,光信号処理,光スイッチ
- トランスフォーマ段間結合技術を用いた低電力K帯トランシーバICの試作
- トランスフォーマ段間結合技術を用いた低電力K帯トランシーバICの試作
- レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- 大規模エッジルーターデバイス技術 (特集 次世代高効率ネットワークデバイス技術)
- 省電力大規模エッジルータに向けた技術開発 : NEDOプロジェクト「次世代高効率ネットワークデバイス技術開発」成果(省エネルギーと超高速ネットワーク,インターネットと環境・エコロジー,一般)
- C-3-82 装置内ボード間伝送向け100Gb/s低電力CMOS光トランシーバ(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)