39.8-43GHz VCOを内蔵したフルレート動作OC-768対応16:1多重・1:16分離LSI
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
遮断周波数f_T=140GHzの0.18μm SiGe BiCMOSプロセスを用いて、OC-768システム対応、OIFのSFI-5規格に準拠した、39.8-43Gb/s動作の16:1多重(マルチプレクサ)および1:16分離(デマルチプレクサ)LSIチップセットを開発した。本LSIは39.8-43GHzクロックを発生するVCOを内蔵したフルレートクロック動作を特徴とし、低出力ジッタと高受信感度を実現した。マルチプレクサの出力ジッタは630fs-rms、デマルチプレクサの入力感度は31mVp-p (単相入力)でBER<10^<-12>を達成している。チップセットの消費電力は11.6Wである。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2004-05-14
著者
-
山下 寛樹
(株)日立製作所中央研究所
-
吉岡 博之
(株)日立製作所マイクロデバイス事業部
-
小山 明夫
(株)日立製作所デバイス開発センタ
-
白水 信弘
(株)日立製作所中央研究所
-
中村 宝弘
(株)日立製作所中央研究所
-
白水 信弘
株式会社日立製作所中央研究所
-
千葉 博之
(株)日立超LSIシステムズ
-
中村 宝弘
株式会社日立製作所中央研究所
-
渡邊 圭紀
(株)日立製作所
-
渡邊 圭紀
(株)日立製作所デバイス開発センタ
-
會田 辰洋
(株)日立製作所マイクロデバイス事業部
-
伊藤 雅広
(株)日立製作所中央研究所
-
會田 辰洋
(株)日立製作所デバイス開発センタ
-
山下 寛樹
日立製作所中央研究所:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
-
中村 宝弘
株式会社日立製作所 中央研究所
-
白水 信弘
株式会社日立製作所 中央研究所
関連論文
- 24GHz 1V動作擬似縦積み型ミキサ回路(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス/一般)
- オンチップノイズ観測回路によるLSI電源配線上のノイズ解析
- BS-10-2 ボード内・間光インターコネクション技術の取り組み(BS-10.光スイッチング・光インターコネクション・光LAN技術〜ラック間・ボード間・チップ間光ネットワークへ〜,シンポジウムセッション)
- 高速シリアル伝送系向けFTNシミュレーション技術を用いた各要因の影響評価(コンピュータシステムの設計・検証及び一般,デザインガイア2007-VLSI設計の新しい大地を考える研究会)
- 周波数、時間、ノイズを考慮した高速シリアル伝送系向けFTNシミュレーション技術(コンピュータシステムの設計・検証及び一般,デザインガイア2007-VLSI設計の新しい大地を考える研究会)
- SFI-5向け低電力データリカバリー回路方式の開発(VLSI回路, デバイス技術(高速, 低電圧, 低電力))
- SFI-5インターフェース向けCDR用クロック生成回路の設計
- バイポーラ・トランジスタにおけるα線ノイズ電流の増倍現象とその回路的な取り扱い
- オンチップ高抵抗配線の高速伝送方式
- 24GHz帯動作可能な高イメージ抑圧低雑音増幅回路の構成(アナログ,アナデジ混載,RF及びセンサインタフェース回路)
- C-12-50 12.3mW 12.5Gb/s超低電力SerDesの開発(2) : 低振幅ドライバ回路(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-50 25Gbps SerDes向けCDR回路用フリップ・フロップの開発(有線通信(2),C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-49 25Gbpsインタフェース回路 : 低オフセット入力回路方式(有線通信(2),C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-48 25Gbpsインタフェース回路開発 : 送信ドライバ回路(有線通信(2),C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-47 25Gbpsインタフェース回路開発 : シリアルパラレル変換回路(有線通信(2),C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-46 25Gbpsインタフェース回路開発 : パラレル/シリアル変換回路(有線通信(2),C-12.集積回路,一般セッション)
- B-10-96 InP及びSiGe HBT-ICを用いた40Gbit/s光受信器の試作
- InP/InGaAs HBTによる全IC化40Gbit/s光送信器
- C-3-21 10Gbps×4ch パラレル光受信器
- SFI-5向け低電力データリカバリー回路方式の開発(VLSI回路, デバイス技術(高速, 低電圧, 低電力))
- C-12-54 28Gbpsインタフェース回路開発 : 36mW低電力受信回路(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-52 12.3mW 12.5Gb/s超低電力SerDesの開発(4) : 位相回転PLL(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-51 12.3mW 12.5Gb/s超低電力SerDesの開発(3) : シンボルレート符号判定/位相比較器(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-3-62 100Gbイーサネット向け25Gbps低電力CMOS光レシーバの開発(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-61 25Gbps TIA向けプリアンプ回路の開発(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-12-2 バックプレーンSerDes向け伝送技術の開発(2) : ループ展開型DFE受信器におけるクロック再生(C-12. 集積回路B(SerDes技術),一般セッション)
- C-12-53 28Gbpsインタフェース回路開発 : 送信回路(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-49 12.3mW 12.5Gb/s超低電力SerDesの開発(1) : 全体概要(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-36 ハイブリッド制御方式PLL回路用レベルシフト回路(発振器,C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-40 バックプレーン伝送向け10Gbps SerDesの低電力設計(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-41 バックプレーン伝送向け10Gbps SerDesマクロの評価(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-42 トラックホールド型線形位相比較器と電荷再配分方式1次ΔΣ変調器を備えた10Gbps受信器(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-45 小面積低電力PLL回路の設計(C-12.集積回路,一般セッション)
- 次世代バックプレーン伝送向け低電力 10Gbps SerDes の開発
- C-12-6 バックプレーンSerDes向け伝送技術の開発(6) : FTNビヘイビアシミュレーション技術の構築(C-12. 集積回路B(SerDes技術),一般セッション)
- C-12-5 バックプレーン伝送向けSerDes技術の開発(5) : オンチップ長距離伝送回路(C-12. 集積回路B(SerDes技術),一般セッション)
- C-12-4 バックプレーンSerDes向け伝送技術の開発(4) : 低電力レベル変換回路方式(C-12. 集積回路B(SerDes技術),一般セッション)
- C-12-3 バックプレーンSerDes向け伝送技術の開発(3) : CDR回路用ピーキングラッチの提案(C-12. 集積回路B(SerDes技術),一般セッション)
- C-12-1 バックプレーン伝送向けSerDes技術の開発(1) : 8Gbps、-36dB SerDes伝送概要(C-12. 集積回路B(SerDes技術),一般セッション)
- 39.8-43GHz VCOを内蔵したフルレート動作OC-768対応16:1多重・1:16分離LSI
- C-12-36 SiGe HBTを用いた43Gb/s 16:1MUX用低ジッタ出力回路の設計(C-12.集積回路C(アナログ))
- フルレートクロック動作40-43Gビット/秒16多重・分離LSI(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス)
- フルレートクロック動作40-43Gビット/秒16多重・分離LSI(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス)
- SiGe HBTを用いた43Gb/s光伝送システム16:1MUX ICモジュール向け低ジッタ出力回路の設計
- SiGe HBTを用いた43 Gb/s光伝送システム16:1MUX ICモジュール向け低ジッタ出力回路の設計(ミリ波デバイス・回路・システム応用一般)
- SiGe HBTを用いた43 Gb/s光伝送システム16:1MUX ICモジュール向け低ジッタ出力回路の設計(ミリ波デバイス・回路・システム応用一般)
- SiGe HBTを用いた43Gb/s光伝送システム16 : 1MUXICモジュール向け低ジッタ出力回路の設計
- 高性能SiGe HBT/0.13μm CMOS混載化デバイス技術と40Gb/s光通信用LSIへの応用
- 10Gb/s 16:1MUX/1:16DMUX ICの開発
- C-12-35 EDGE向けポーラーループ変調送信機用可変利得増幅器(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
- EDGE向けポーラーループ変調送信機用可変利得増幅器(回路技術(一般, 超高速・低電力・高機能を目指した新アーキテクチャ))
- C-12-29 GSM向け可変利得増幅器(C-12. 集積回路C(アナログ), エレクトロニクス2)
- C-6-11 マルチチップモジュールによる全IC化40Gbit/s光受送信器
- 10Gbit/s光伝送用PLL-IC
- オンチップノイズ観測回路によるLSI電源配線上のノイズ解析
- C-10-15 SiGe HBTを用いた50Gb/s 4:1 MUX. 48Gb/s 1:4 DEMUX ICとICモジュールの開発
- 超高速自己整合構造SiGe HBTと光伝送用ICへの応用
- SiGe HBTを用いた40Gb/s光伝送用高利得プリアンプICの開発
- SiGe HBTを用いた40Gb/s光伝送用高利得プリアンプICの開発
- C-12-45 擬似縦積および段間結合トランスを用いた24GHz帯低電力受信ICの試作(無線通信,C-12.集積回路,一般セッション)
- サーバ・ルータ向け10Gbps伝送プロトタイプ(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般)
- サーバ・ルータ向け10Gbps伝送プロトタイプ(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般)
- C-12-1 K帯向け低電力擬似縦積型ミキサの線形性向上の検討(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-2-6 20GHz帯1V動作VCOと低電力ミラー周波数分周器の開発(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション)
- 24GHz帯動作可能な高イメージ抑圧低雑音増幅回路の構成(アナログ,アナデジ混載,RF及びセンサインタフェース回路)
- 24GHz 1V動作擬似縦積み型ミキサ回路
- C-12-39 周辺グランドパターンを考慮した高精度インダクタモデル(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
- C-12-32 再利用トランスフォーマ整合回路を用いた27GHz SiGe VCO(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
- C-12-24 誘導電流制御可変インダクタを用いた4.5 GHz VCO(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
- C-2-48 オンウェハスパイラルインダクタ等価回路モデルの検討(C-2. マイクロ波B(受動デバイス), エレクトロニクス1)
- C-12-34 短距離車載レーダ向け24GHz SiGe HBT低雑音増幅器の試作(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
- C-12-33 3-10 GHzフルバンドUWB無線通信用低雑音増幅器(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
- SiGeHBT/CMOSを用いた5.8GHzETC用シングルチップトランシーバIC
- C-12-39 SiGe HBT/CMOSを用いたETC用5.8GHzワンチップトランシーバIC
- C-3-47 光バックプレーン向け25Gbps x 4ch小型光レシーバの開発(2) : 実装構造(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-46 光バックプレーン向け25Gbps x 4ch小型光レシーバの開発(1) : 回路・モジュール(光インターコネクション・光モジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- OC-768対応16:1多重・1:16分離LSI向け低電力BiNMOS回路
- SC-7-2 超高速SiGe HBT技術と40Gb/s光伝送用ICへの応用
- C-12-33 SiGe HBTを用いた40Gb/s光伝送用アナログIC
- C-12-17 10Gbps Serdes向けイコライザ回路の検討(C-12. 集積回路C(アナログ), エレクトロニクス2)
- SiGe HBTを用いた40Gb/s光伝送システム用ICモジュールの開発
- C-12-32 SiGeHBTを用いた40Gb/s光伝送システム用AGCアンプ
- C-12-23 ベース接地トランジスタ入力型プリアンプの高精度設計の検討
- C-12-34 SiGe HBTを用いた40Gb/s光伝送システム用1:4DEMUX IC
- オンチップ電源配線の電気特性の評価
- 100GbE向け25Gbps, 2.8mW/Gbps低電力CMOSレシーバの開発
- 12.3mW 12.5Gbps超低電力SerDesの開発
- C-3-20 光インターコネクション用低電力25Gbps/ch 1.3μm帯光モジュール(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 装置内バックプレーン光化向け25Gbps×4チャネル、3.0mW/Gbps、CMOS小型光レシーバの提案(コア・メトロシステム,フォトニックネットワーク・システム,光ネットワーク運用管理,光ネットワーク設計,トラヒックエンジニアリング,シグナリング,GMPLS,ドメイン間経路制御,ネットワーク監視,イーサネット,光伝達網(OTN),高速インタフェース,光制御(波長変換・スイッチング・ルーチング),光ノード技術,光クロスコネクト(OXC),光分岐挿入多重(OADM),光多重・分離装置,光信号処理,光スイッチ
- トランスフォーマ段間結合技術を用いた低電力K帯トランシーバICの試作
- トランスフォーマ段間結合技術を用いた低電力K帯トランシーバICの試作
- レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- レンズ集積光素子とCMOS回路を用いた光インターコネクション用25Gbit/s光送受信モジュール(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- 大規模エッジルーターデバイス技術 (特集 次世代高効率ネットワークデバイス技術)
- 省電力大規模エッジルータに向けた技術開発 : NEDOプロジェクト「次世代高効率ネットワークデバイス技術開発」成果(省エネルギーと超高速ネットワーク,インターネットと環境・エコロジー,一般)
- 分数容量を用いたセルラ送信器用DCO
- C-3-82 装置内ボード間伝送向け100Gb/s低電力CMOS光トランシーバ(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)